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PADS Layout轉Gerber

*.pcb后綴的文件一般可直接雙擊文件打開，也可打開PADS2005后點擊工具欄File→Open（Ctrl+O）打開；而*.asc后綴的文件則須點擊工具欄File→Import進行導入。

1）依次按Alt→S→O或在Setup菜單中選擇Set Origin將原點設置到圖形的左下角（可以讓輸出的Gerber文件層與層之間對齊）

2）點擊工具欄File→Tools→Pour Manager調出下圖的覆銅菜單選擇Hatch，Hatch Mode則選Hatch All，按Start進行覆銅，并可按Setup打開Perferences（Ctrl+Alt+G）對系統(tǒng)參數(shù)進行一些適當?shù)脑O置

指令對話框選項說明如下： 

Flood：按照Netlist與Design Rules設置，全部重新進行電氣填充。此項為設計工程師鋪銅常用。 

Hatch：根據(jù)客戶所定義的填充區(qū)域進行填充，即是將文件中所見的銅箔輪廓變成大銅箔。（電路板工廠工程用此進行還原鋪銅）

    Plane Connect：在多層板的內層中設置的特殊填充區(qū)域，多層板內層層屬性為Mix/Splix plane的平面分割面屬性時須用Plane Connect灌銅；

3）改單位Global→Design Units；改最小顯示線寬Global→Drawing（在圖形界面可用R+空格+數(shù)值設定）

4） 改銅皮的填充網格Global→Design Units，填充方向Drafting→Direction；Hatch Grid中Copper此數(shù)值為大銅箔中所填充的線條中心到中心的距離

5）覆銅完成后不要急于轉換GERBER；因為可能因設計人員的習慣，而某些特殊元素放于不同層；如果不先進行逐層檢查，可能會漏掉一些特殊的元素。按Ctrl+Alt+C打開顏色設置窗口，通過顏色設置來分析文件；將線路層的勾去掉，設置顯示的層，將其相應選項前打個勾；Visible on打上勾，表示所有可見層打開，將顯示的層使用到的元素各設置成不同的顏色

6）點Apply或OK返回圖形界面，通過顏色或點擊后按Ctrl+Q判定屬于哪一層，并判斷是否為須輸出的元素（可通過打開線路來判斷），分析完后再打開顏色設置窗口，將Visible on的勾取消和逐一打開線路層，對線路進行檢查和對字符做一些適當?shù)恼{整，著重看設計為Lines的元素是否須輸出和Text是做成銅字還是做成絲?。ㄒ话闳绻?/span>Text是在銅皮或走線上則做成絲印，如果Text與周邊銅皮或走線隔離則做成銅字），如果圖形像下圖一樣無法顯示鉆孔，只須圖（186）將紅色圈住的活動層改為當前顯示層即可

7）分析文件完成后，點擊菜單Setup→Pad Stacks調出焊盤堆設置窗口，將Pad Stack Type改為Via，如果不是盲孔或埋孔板，孔的屬性都應為Through，不可為Parti，否則輸出鉆孔時Parti屬性的孔將無法輸出

8）如果是盲孔或埋孔板，則還須點擊菜單Setup→Drill Partis調出鉆孔對設置窗口，看有無按孔的屬性設置好鉆孔層，如無則須作相應的添加或調整

9）字符主要檢查是否上焊盤、字體太小或太大、字符反字符等現(xiàn)象，如果有上述的現(xiàn)象，可先在PADS中對字符進行移動、放大或縮小、鏡像或旋轉、字符線寬等操作，這會比在CAM軟件要方便多了，如圖（189）

a） 移動字符：設定過濾器→框選要移動的部分或全部字符→Ctrl+Q→將X、Y兩個數(shù)值適當改動

b） 更改字符大?。涸O定過濾器→框選要更改的部分或全部字符→Ctrl+Q→將Height（高度）改為1.2，將Width（字符的線寬）改為0.15。

如果有個別字符是反字，可以選取相應的字符，然后選擇Mirrores（鏡像），將字符改為正字

10）至此文件也已分析完及做了相應的優(yōu)化和調整，接著可以按Alt+F、C打開CAM輸出窗口

11）點擊圖  Add添加需輸出的層，在彈出的窗口Document Name輸入文件名（不是最后輸出的文件名，可隨便輸個數(shù)字或字母，但不可重復），在Document的下列表中選擇Gerber類型

Document類型說明：

Custom：自定義類型；   

Plane：多層板的負片內層；

Routing：信號層      Silkscreen：絲印層；     

Paste Mark：鋼網層；

Solder Mark：阻焊層    

Drill Drawing：孔圖層；  

Nc Drill：鉆孔

在彈出的Layer Association對話框中選擇輸出的層，如：右邊小圖的Top或Bottom；

12）在Customize Document欄點擊Layer選擇輸出的圖形元素

一般情況，各層需選擇的公共圖層和各層元素如下

a）線路：所在層Pads、Vias、Tracks、Copper、Text、Line

b）元件面絲?。?層Text、Outline、26層Copper、Line、Text

c）焊接面絲?。?層Text、Outline、29層Copper、Line、Text

d）元件面阻焊：1層Pads、Vias、27層Copper

e）焊接面阻焊：2層Pads、Vias、28層Copper

f）孔圖：Board 、鉆孔起/止層Pads、Lines、Vias、Text、24層Pads、Lines、Vias、Text

13）因PADS輸出的Gerber文件可以所有層對齊，所以可不用像Pads200一樣所有層要勾選Board，另阻焊是過孔蓋油時則不要勾選Vias，孔圖根據(jù)鉆孔層對的數(shù)量可輸出多個孔圖；選擇好圖層和元素后，可按Preview預覽，如準確無誤后按OK保存；

14）轉阻焊時還需在Customize Document欄點擊Option，在彈出的Plot Options-窗口中設置阻焊放大值（此為雙邊放大的總值，不是Protel一樣的單邊值）

15）轉孔圖時也需在Customize Document欄點擊Option，在彈出的Plot Options-窗口中選擇Drill Symbols，并在Drill Drawing Option窗口的Chart Line和Line欄設一個與Board不同大小的值（可有助于處理文件時快速刪除孔圖，只留下Board，尤其是外形較復雜和有較多槽時），Location欄設置坐標值，使孔圖與圖形分開、不會重疊在一起，當Sizes欄有已生成的Symbols須全部刪除

16）轉完Gerber后，接著還需轉鉆孔，通孔和盲、埋孔的轉法有所不同，轉通孔只須點擊Add，在彈出的窗口Document Name輸入文件名，在Document的下列表中選擇NC Drill后點擊OK保存即可，而盲、埋孔還要在Customize Document欄點擊Option，在彈出的NC Drill Option窗口的Holes欄設為只勾選Partial Vias，在Drill欄選擇相應的鉆孔層對，有幾個鉆孔層對則須轉幾次

17）當Gerber和鉆孔都設置完后，選擇一貼片元件較多的層（一般為Top層），點擊Device SetupPhoto，將 Plotter Setup窗口D-Code欄原有的D碼刪除并按Regenerate重新生成，按OK保存提出

18）此操作可使文件中大部分的焊盤輸出后仍為焊盤，不會成為線性焊盤，并且不會產生像下圖一樣的短路情況；

19）回到Dsfine CAM Documents窗口 ，將所有須輸出的文件用鼠標拉住選擇，按Run輸出，默認輸出路徑是安裝目錄的\CAM\default，也可按CAM的Create更改