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      鋼網(wǎng)規(guī)格選擇

      注意:捷多邦激光鋼網(wǎng)統(tǒng)一按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范制作,詳情見(jiàn)《鋼網(wǎng)制作規(guī)范及協(xié)議》

      PCB訂單號(hào):

      請(qǐng)?zhí)顚懕菊綪CB訂單編號(hào),如果沒(méi)有請(qǐng)留空

      鋼網(wǎng)類型:

      *鋼網(wǎng)規(guī)格:

      制作方式:

      *開鋼網(wǎng)數(shù)量:

      MARK要求:

      MARK點(diǎn)是PCB應(yīng)用于設(shè)計(jì)中的自動(dòng)貼片機(jī)上的位置識(shí)別點(diǎn),也被稱為基準(zhǔn)點(diǎn)。直徑為1MM。MARK點(diǎn)又分半刻和通孔兩種,半刻是在鋼片上切了一個(gè)凹槽,而通孔是刻穿了鋼片。
      全自動(dòng)印刷機(jī)的錫膏鋼網(wǎng)大都采用MARK點(diǎn)半刻。手工印刷及半自動(dòng)印刷的錫膏鋼網(wǎng),不需要MARK點(diǎn)都可以使用。
      但紅膠網(wǎng)工藝,全自動(dòng)印刷機(jī)的,都是用半刻。如果是手工印刷的, 都是找些通孔做定位孔,方便對(duì)位。
      一、若選了MARK點(diǎn)而板上無(wú)MK的,此選項(xiàng)無(wú)效(大鋼網(wǎng),若可以用通孔或插件孔代替的,請(qǐng)說(shuō)明。)
      (附:膠水網(wǎng)無(wú)論選取MK與否,我司都會(huì)做定位孔,無(wú)MK的,會(huì)用通孔或插件孔作為定位孔)
      二、(1)若文件只有一層貼片而沒(méi)絲印,顯示GTP(TP)的,默認(rèn)為正面,不鏡相,層名顯示GBP(BP)的,為反面,則需要鏡相。沒(méi)有層名顯示的,直接制作,不鏡相(若底層已鏡相,請(qǐng)說(shuō)明)
      (2)若文件在同一層有絲印且已鏡相的,絲印應(yīng)該全部為正(此處請(qǐng)注意,文件全部都已鏡相的,請(qǐng)說(shuō)明)

      階梯面:

      階梯物料的位號(hào):

      鋼網(wǎng)用途:

      根根PCB板的元件設(shè)計(jì)不同,客戶所選擇的工藝就不同,插件多的,要過(guò)波峰焊的,就用紅膠網(wǎng)工藝。插件元件不多,不過(guò)波峰焊的。用人工焊接的, 采用錫膏網(wǎng)工藝,當(dāng)然,這個(gè)得要由你決定.因?yàn)榧庸べM(fèi)不同。
      鋼網(wǎng)區(qū)別:
      紅膠網(wǎng):先印刷紅膠,然后打上元件,等元件與PCB粘穩(wěn)之后,插上插件元件統(tǒng)一過(guò)波峰焊。
      錫膏網(wǎng):直接在焊盤上印上錫膏,貼上貼片元件,統(tǒng)一過(guò)回流焊即可,插件元件人工焊接。

      厚度:

      拋光工藝:

      工藝選擇:
      電解拋光主要針對(duì)PCB板上存在引腳過(guò)密的IC或BGA之類的元件,拋光過(guò)程中利用了藥水電解腐蝕,目的是使鋼網(wǎng)表面光潔,去除鋼網(wǎng)孔壁毛刺。
      而相對(duì)應(yīng)的打磨拋光也有相同的作用,但是打磨拋光是手工磨砂打磨,效果不如電解拋光,但是也足以滿足一般的PCB板要求。
      IC引腳間距等于或小于0.4MM或有BGA封裝的PCB板,強(qiáng)烈建議鋼網(wǎng)選擇電解拋光

      其它要求:

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