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捷多邦--------生產(chǎn)制作工藝詳解（工程師必備）

                      ------請轉(zhuǎn)交貴公司電子設(shè)計工程師

一流的生產(chǎn)來自一流的設(shè)計,我們的生產(chǎn)離不開你設(shè)計的配合,請全力配合各位工程師請按捷多邦生產(chǎn)制作工藝詳解來進(jìn)行設(shè)計

一，相關(guān)設(shè)計參數(shù)詳解：

一．線路

1. 最小線寬: 6mil （0.153mm） 。也就是說如果小于6mil線寬將不能生產(chǎn),如果設(shè)計條件許可,設(shè)計越大越好,線寬起大，工廠越好生產(chǎn)，良率越高 一般設(shè)計常規(guī)在10mil左右此點(diǎn)非常重要，設(shè)計一定要考慮

2. 最小線距: 6mil（0.153mm）.。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā)，是越大越好，一般常規(guī)在10mil,當(dāng)然設(shè)計有條件的情況下，越大越好此點(diǎn)非常重要，設(shè)計一定要考慮

3.線路到外形線間距0.508mm(20mil)

二．via過孔(就是俗稱的導(dǎo)電孔)

1.       最小孔徑:0.3mm(12mil)

2. 最小過孔（VIA）孔徑不小于0.3mm(12mil),焊盤單邊不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大則不限(見圖3) 此點(diǎn)非常重要，設(shè)計一定要考慮

3. 過孔（VIA）孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于:6mil 最好大于8mil此點(diǎn)非常重要，設(shè)計一定要考慮

4，焊盤到外形線間距0.508mm(20mil

二：相關(guān)注意事項

一，關(guān)于PADS設(shè)計的原文件。

1，PADS鋪用銅方式，我司是Hatch方式鋪銅，客戶原文件移線后，都要重新鋪銅保存（用Flood鋪銅），避免短路。

2，雙面板文件PADS里面孔屬性要選擇通孔屬性（Through）,不能選盲埋孔屬性（Partial)，無法生成鉆孔文件，會導(dǎo)致漏鉆孔。

3.在PADS里面設(shè)計槽孔請勿加在元器件一起添加，因為無法正常生成GERBER，為避免漏槽，請在DrillDrawing加槽。

二，關(guān)于PROTEL99SE及DXP設(shè)計的文件

1.我司的阻焊是以Solder mask層為準(zhǔn)，如果錫膏層（Paste層）需做出來，還有多層（M ultilayer)的阻焊窗無法生成GERBER，請移至阻焊層。

2.在Protel99SE及DXP內(nèi)方孔勿放在鉆孔層，生成的GERBER是圓孔，需在機(jī)械層或者DrillDrawing層相應(yīng)位置加方槽，避免方孔做錯成圓孔。

3.在DXP文件內(nèi)請勿選擇KEEPOUT一選項，會屏敝外形線及其他元器件，無法生成GERBER。

4，此兩種文件請注意正反面設(shè)計，原則上來說，頂層的是正字，底層的要設(shè)計成反字，我司是從頂層到底層疊加制板。單片板特別要注意，不要隨意鏡像！搞不好就做出來是反的

三．其他注意事項。

1，外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT層或者是機(jī)械層，不能放在其他層，如絲印層，線路層。所有需要機(jī)械成型的槽或孔請盡量放置于一層，避免漏槽或孔。

2，如果機(jī)械層和KEEPOUT層兩層外形不一致，請做特殊說明，另外形要給有效外形，如有內(nèi)槽的地方，與內(nèi)槽相交處的板外外形的線段需刪除，免漏鑼內(nèi)槽，設(shè)計在機(jī)械層和KEEPOUT層的槽及孔一般是按無銅孔制作（做菲林時要掏銅），如果需處理成金屬孔，請?zhí)貏e備注。

3，如果要做金屬化的槽孔最穩(wěn)妥的做法是多個pad拼起來，這種做法一定是不會出錯

3.金手指板下單請?zhí)厥鈧渥⑹欠裥枳鲂边叺菇翘幚怼?

4.給GERBER文件請檢查文件是否有少層現(xiàn)象，一般我司會直接按照GERBER文件制作。

5.用三種軟件設(shè)計，請?zhí)貏e留意按鍵位是否需露銅。