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捷多邦板材全面升級(jí)為生益材料
發(fā)布時(shí)間:2024-04-13

TG150、TG170板材免費(fèi)升級(jí)！

捷多邦由衷感謝各位客戶長期以來對(duì)我們產(chǎn)品的信任與支持。您的滿意與支持是我們不斷前進(jìn)的動(dòng)力。為進(jìn)一步提升產(chǎn)品質(zhì)量，滿足市場日益增長的需求，我們決定自即日起，將原先多層板（≥3層）使用的建滔板材逐步升級(jí)為生益板材！

替換方案：

1、多層板FR4玻纖板材原有TG150板材由KB6165F升級(jí)為生益品牌的S1000H板材

2、TG170板材KB6167F也將替換為生益的S1000-2M板材

3、所有的雙面及多層FR4玻纖板材也將分批逐步完成切換工作。

建滔、生益數(shù)據(jù)大對(duì)比（參數(shù)對(duì)比圖）

（KB6165F與S1000H重要參數(shù)對(duì)比）

（KB6167F于S1000-2M重要參數(shù)對(duì)比）

特點(diǎn)與使用場景

S1000H：高性能/中TG/無鉛

①.抗CAF能力

②.無鉛兼容

③.吸水率低

④.出色的熱可靠性

⑤.優(yōu)良的通孔可靠性

使用場景：儀器設(shè)備、計(jì)算機(jī)和NB、消費(fèi)電子產(chǎn)品、汽車電子產(chǎn)品、電源供應(yīng)器和工業(yè)

S1000-2M：高TG/高性能/低熱膨脹系數(shù)

①.抗CAF能力

②.無鉛兼容

③.出色的熱可靠性

④.出色的通孔可靠性

⑤.出色的機(jī)械加工能力

使用場景：計(jì)算機(jī)、通信、汽車電子產(chǎn)品、高多層PCB

為何選擇生益

選擇生益科技的材料，是我們對(duì)質(zhì)量的承諾，也是對(duì)客戶的一份責(zé)任。生益科技的全球排名和品牌優(yōu)勢(shì)，以及其產(chǎn)品在多個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，都證明了其材料的卓越性能和可靠性。我們相信，通過使用生益的高性能材料，捷多邦的板材將為客戶提供更高的價(jià)值，推動(dòng)電子行業(yè)的發(fā)展。

生益材料的卓越優(yōu)勢(shì)

耐CAF性能：生益板材具備出色的抗導(dǎo)電性麻點(diǎn)（CAF）能力，大幅提升了電路板的長期可靠性。

無鉛兼容：適應(yīng)無鉛焊接工藝，滿足環(huán)保要求，同時(shí)保持了焊接過程的高質(zhì)量。

高耐熱性：在高溫環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定，確保電路板在極端條件下的性能。

通孔可靠性：優(yōu)良的通孔設(shè)計(jì)，增強(qiáng)了電路板的整體性能和耐用性。

機(jī)械加工性能：易于加工的特性，提高了生產(chǎn)效率，同時(shí)保持產(chǎn)品的高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。

低吸水率：在濕潤環(huán)境中保持性能穩(wěn)定，延長電路板的使用壽命。

免費(fèi)升級(jí)板材說明

請(qǐng)您放心，此次板材替換不會(huì)影響到產(chǎn)品的性能、規(guī)格及價(jià)格。我們已做好充分的準(zhǔn)備工作，確保切換過程平穩(wěn)順利，對(duì)您的生產(chǎn)不會(huì)造成任何影響。捷多邦將一如既往地為您提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，確保您的生產(chǎn)順利進(jìn)行。

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捷多邦板材全面升級(jí)為生益材料
發(fā)布時(shí)間:2024-04-13