高頻概念

高頻pcb指的是高頻電路板。高頻及感應(yīng)加熱技術(shù)目前對金屬材料加熱效率最高、速度最快，且低耗環(huán)保。它已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)對金屬材料的熱加工、熱處理、熱裝配及焊接、熔煉等工藝中。它不但可以對工件整體加熱，還能對工件局部的針對性加熱；可實現(xiàn)工件的深層透熱，也可只對其表面、表層集中加熱；不但可對金屬材料直接加熱，也可對非金屬材料進行間接式加熱。等等。因此，感應(yīng)加熱技術(shù)必將在各行各業(yè)中應(yīng)用越來越廣泛。

高頻板

高頻板制作要求

高頻pcb板屬于高難度板之一，所以必須盡量滿足制作要求。

• 一 鉆孔
  1，鉆孔進刀速要慢為180 /S要用新鉆嘴，上下墊鋁片，最好單PNL鉆孔，孔內(nèi)不可遇水
  2，過整孔劑 PTH孔 樣板可用濃硫酸（最好不用）30Min
  3, 磨板 沉銅 線路和正常雙面一樣制作
  4，特別注意：高頻板不用除膠渣。
• 二 防焊
  1．高頻板如果需要綠油打底的在阻焊前不允許磨板，在MI中蓋紅章。
  2．高頻板如果基材上需要印綠油的要印兩次綠油(防止基材上綠油起泡)，從蝕刻出來和退錫前不可磨板，只可風(fēng)干 。第一次打底，用43T網(wǎng)版正常印刷分段烤板：50度 50Min 75度50Min 95度 50Min 120度 50Min 135度50Min 150 50Min度 ，用線路菲林曝光，顯影后才可磨板，第二次正常制作。需要在MI中備注：第一次打底用線路菲林對位。
  3．高頻板如果部分基材上需要印綠油、部分基材上不印綠油，需要出“打底菲林”，打底菲林只保留基材上綠油，打底烤板后再進行第二次正常制作。以下圖片為018212的需要特別出“打底菲林”。
  特別注意類似018092基材上不印綠油的只能印一次綠油(見下圖，藍色部為綠油開窗)，防止第一次綠油打底后基材上綠油無法顯影掉。
• 三 噴錫
  噴錫前要加烤 150度 30Min 才可噴錫
  四 線路公差
  無要求的線寬公差做到±0.05mm 有要求按客戶要求制作。
  五 板材
  要用指定的板材 見要求。因為板材價格較貴，能只開1PNL就只開1PNL。

高頻PCB板選材

近年來在無線通信、光纖通信、高速數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品不斷推出，信息處理高速化、無線模擬前端模塊化，這些對數(shù)字信號處理技術(shù)、IC工藝、微波PCB設(shè)計提出新的要求，另外對PCB板材和PCB工藝提出了更高要求。 如商用無線通信要求使用低成本的板材、穩(wěn)定的介電常數(shù)（εr變化誤差在±1-2％間）、低的介電損耗（0.005以下）。具體到手機的PCB板材，還需要有多層層壓、PCB加工工藝簡易、成品板可靠性高、體積小、集成度高、成本低等特點。為了挑戰(zhàn)日益激烈的市場競爭，電子工程師必須在材料性能、成本、加工工藝難易及成品板的可靠性間采取折衷。 目前可供選用的板材很多，有代表性的常用板材有：環(huán)氧樹脂玻璃布層壓板FR4、多脂氟乙烯PTFE、聚四氟乙烯玻璃布F4、改性環(huán)氧樹脂F(xiàn)R4等。特殊板材如：衛(wèi)星微波收發(fā)電路用到藍寶石基材和陶瓷基材；微波電路基材GX系列、RO3000系列、RO4000系列、TL系列、TP-1/2系列、F4B-1/2系列。它們使用的場合不同，如FR4用于1GHz以下混合信號電路、多脂氟乙烯PTFE多用于多層高頻電路板、聚四氟乙烯玻璃布纖維F4用于微波電路雙面板、改性環(huán)氧樹脂F(xiàn)R4用于家用電器高頻頭（500MHz以下）。由于FR4板材易加工、成本低、便于層壓，所以得到廣泛應(yīng)用。 下面我們從微帶傳輸線特性、多層板層壓工藝、板材參數(shù)性能比較等多個方面分析，給出了對于特殊應(yīng)用的PCB板材選取方案，總結(jié)了高頻信號PCB設(shè)計要點，供廣大電子工程師參考。