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什么是PCB加工

對貨物進(jìn)行再生產(chǎn)就叫加工；受托加工貨物，是指委托方提供原料及主要材料，受托方按照委托方的要求制造貨物并收取加工費(fèi)的業(yè)務(wù)。PCB加工就是線路板廠家按照客戶的要求，對線路板進(jìn)行再生產(chǎn)。

PCB加工流程

1. 開料原理: 按MI要求尺寸把大料切成小料
2. 內(nèi)層：貼干膜或印油，曝光沖影蝕刻退膜內(nèi)層蝕檢就是一個(gè)圖形轉(zhuǎn)移的過程，通過使用菲林底片，油墨/干膜等介質(zhì)在紫外強(qiáng)光的照射下，將客戶所需要的線路圖形制作在內(nèi)層基板上，再將不需要的銅箔蝕刻掉,最終做成內(nèi)層的導(dǎo)電線路.
   前處理：磨板　內(nèi)層干膜內(nèi)層蝕刻內(nèi)檢+粗化銅板表面,以利于增加板面與藥膜的結(jié)合力+清潔板面,除掉板面雜物干膜與銅箔的覆蓋性油墨與銅箔的覆蓋性
3. 壓板工序:　棕化，排板，壓合，X-RAY沖，孔及鑼邊
4. 鉆孔工序: 鉆孔的作用:在線路板上生產(chǎn)一個(gè)容許后工序完成連接線路板的上\下面或者中間線路層之間的導(dǎo)電性能的通道
5. 濕工序: 沉銅?。⊥鈱痈赡ぃ瓐D形電鍍或板電鍍－外層－蝕板－外層－蝕檢
   沉銅作用: 在線路板絕緣的孔壁上沉積一層導(dǎo)電的銅層,導(dǎo)通與內(nèi)層線路的連接。
   外層干膜: 貼干膜曝光沖影
   圖形電鍍或板以電鍍: 作用: 增加線路板孔\線\面的銅厚,使之達(dá)到客戶的要求.
   外層蝕刻:　 退膜：　利用強(qiáng)堿能使干膜溶解或剝離性質(zhì)把不需要的干膜從板面上剝離或溶解
   蝕板：利用二價(jià)銅銨絡(luò)和離子的氧化性把不需要的銅從板上蝕掉
   退錫：利用退錫水中的硝酸能和錫反應(yīng)溶掉鍍錫層達(dá)到從板上把錫退掉
   外層檢查:AOI&VRS通過CCD掃描攝取線路板圖像,利用電腦將其與CAM標(biāo)準(zhǔn)圖形進(jìn)比較及設(shè)計(jì)規(guī)范邏輯的處理,將線路板上的壞點(diǎn)標(biāo)記出來并將壞點(diǎn)坐標(biāo)傳送給VRS,最終確認(rèn)壞點(diǎn)所在位置.
6. 濕菲林工序: 主要工藝工位有:將已經(jīng)成型的外層線板路板面,印刷上一層感光油墨,使之固化,從而來達(dá)到保護(hù)線路板的外層及絕緣的作用.，前處理磨板，油墨印刷，焗爐曝光沖影，字符印刷
7. 表面處理工序: 主要是按照客戶的要求,對線路板裸露出銅面進(jìn)行一個(gè)圖層的處理加工.
   主要處理工藝有: 噴錫: 利用熱風(fēng)焊處理工藝在銅面上噴上一層可焊接性的錫面.
   沉錫: 利用化學(xué)的原理將錫通過化學(xué)處理使之沉積在板面上.
   沉銀: 利用化學(xué)的原理將銀通過化學(xué)原理使之沉積在板面上.
   沉金: 利用化學(xué)的原理將金通過化學(xué)原理使之沉積在板面上.
   鍍金: 利用電鍍的原理,通過電流電壓控制使之金鍍在板面上.
   防氧化: 利用化學(xué)的原理將一種抗氧化的化學(xué)藥品涂在板面上
8. 成型工序: 　主要是按照客戶的要求,　將一個(gè)已經(jīng)形成的線路板,　加工成客戶需要的尺寸外形.
9. 開短路測試檢查: 主要是檢查線路的開路及短路檢查,以及利用目光檢查板面質(zhì)量.
10. 包裝出貨: 將檢查合格的板進(jìn)行包裝,最終出貨給客戶.

重要的原始物料

基板

PCB板的原始物料是覆銅基板，簡稱基板?；迨莾擅嬗秀~的樹脂板。現(xiàn)在最常用的板材代號(hào)是FR-4。FR-4主要用于計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備等檔次的電子產(chǎn)品。對板材的要求：一是耐燃性，二是Tg點(diǎn)，三是介電常數(shù)。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點(diǎn))，這個(gè)值關(guān)系到PCB板的尺寸安定性。在高階應(yīng)用中，客戶有時(shí)會(huì)對板材的Tg點(diǎn)進(jìn)行規(guī)定。介電常數(shù)是一個(gè)描述物質(zhì)電特性的量，在高頻線路中，信號(hào)的介質(zhì)損失(PL)與基板材料有關(guān)，具體而言與介質(zhì)的介電常數(shù)的平方根成正比。介質(zhì)損失大，則吸收高頻信號(hào)、轉(zhuǎn)變?yōu)闊岬淖饔镁驮酱?，?dǎo)致不能有效地傳送信號(hào)。

除FR-4樹脂基板外，在諸如電視、收音機(jī)等較為簡單的應(yīng)用中酚醛紙質(zhì)基板用得也很多。

我們來看看基板的構(gòu)成?；逵苫暮豌~箔組成，F(xiàn)R-4基材是樹脂加玻纖布，玻纖布就是玻璃纖維的織物，將玻纖布在液態(tài)的樹脂中浸沾，再壓合硬化得到基材。在高分子化學(xué)中，將樹脂的狀態(tài)分為a-stage、b-stage、c-stage三種狀態(tài)，處于a-stage的樹脂分子間沒有緊密的化學(xué)鍵，呈流動(dòng)態(tài)；b-stage時(shí)分子與分子之間化學(xué)鍵不多，在高溫高壓下還會(huì)軟化，進(jìn)而變成c-stage；c-stage是樹脂化學(xué)結(jié)構(gòu)最為穩(wěn)定的狀態(tài)，呈固態(tài)，分子間的化學(xué)鍵增多，物理化學(xué)性質(zhì)就非常穩(wěn)定。我們使用的電路板基材就是由處于b-stage的樹脂構(gòu)成。而基板是將處于b-stage的基材與銅箔熱壓在一起。這時(shí)的樹脂就處于穩(wěn)定的c-stage了。

銅箔

銅箔是在基板上形成導(dǎo)線的導(dǎo)體，銅箔的制造過程有兩種方法：壓延與電解。

壓延就是將高純度銅材像搟餃子皮那樣壓制成厚度僅為1密耳(相當(dāng)于0.0254mm)的銅箔。電解銅箔的制作方法是利用電解原理，使用一個(gè)巨大的滾動(dòng)金屬輪作為陰極，CuSo4作為電解液，使純銅在滾動(dòng)的金屬輪上不斷析出，形成銅箔。銅箔的規(guī)格是厚度，PCB廠常用的銅箔厚度在0.3～3.0密耳之間。

PP

PP是多層板制作中不可缺少的原料，它的作用就是層間的粘接劑。簡單地說，處于b-stage的基材薄片就叫做PP。PP的規(guī)格是厚度與含膠(樹脂)量。

干膜

感光干膜簡稱干膜，主要成分是一種對特定光譜敏感而發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)的樹脂類物質(zhì)。實(shí)用的干膜有三層，感光層被夾在上下兩層起保護(hù)作用的塑料薄膜中。按感光物質(zhì)的化學(xué)特性分類，干膜有兩種，光聚合型與光分解型。光聚合型干膜在特定光譜的光照射下會(huì)硬化，從水溶性物質(zhì)變成水不溶性，而光分解性恰好相反。

防焊漆

防焊漆實(shí)際上是一種阻焊劑，是對液態(tài)的焊錫不具有親和力的一種液態(tài)感光材料，它和感光干膜一樣，在特定光譜的光照射下會(huì)發(fā)生變化而硬化。使用時(shí)，防焊漆中還要和硬化劑攪拌在一起使用。防焊漆也叫油墨。我們通常見到的PCB板的顏色實(shí)際上就是防焊漆的顏色。

底片

我們講的底片類似于攝影的底片，都是利用感光材料記錄圖像的材料。客戶將設(shè)計(jì)好的線路圖傳到PCB工廠，由CAM中心的工作站將線路圖輸出，但不是通過常見的打印機(jī)，而是光繪機(jī)(Plotter，圖1)，它的輸出介質(zhì)就是底片也叫菲林(film)。膠片曝光的地方呈黑色不透光，反之是透明的。底片在PCB工廠中的作用是舉足輕重的，所有利用影像轉(zhuǎn)移原理，要做到基板上的東西，都要先變成底片。