2025
03/19
本篇文章來自
捷多邦
在PCB焊接中，SMT和DIP是由元件類型決定的兩種工藝：
SMT工藝特點(diǎn)：
表面貼裝技術(shù)：專攻貼片元件（01005/BGA等），實(shí)現(xiàn)微型化精密焊接
自動(dòng)化產(chǎn)線：貼片機(jī)+回流焊組合
不可替代性：微型化IC焊接唯一解決方案
DIP工藝特點(diǎn)：
通孔插裝技術(shù)：專用于引腳式插件元件（連接器/變壓器等）
階梯式生產(chǎn)：手工插裝+波峰焊，支持異形件特殊處理
不可替代性：大功率器件/機(jī)械固定件的可靠連接保障
而混裝板需雙工藝結(jié)合，遵循先SMT后DIP的剛性生產(chǎn)順序，避免二次高溫?fù)p傷貼片元件。
捷多邦SMT工藝硬實(shí)力
· 雅馬哈貼片機(jī)： 高精度貼裝，能夠處理超微型元件（如01005），滿足高密度PCB需求。
· SPI錫膏檢測(cè)：確保每片焊接質(zhì)量，缺陷攔截率高達(dá)95%！
· AOI光學(xué)檢測(cè)： 自動(dòng)識(shí)別焊接缺陷，確保每片PCBA的焊接精度。
· X-Ray檢測(cè)： 針對(duì)BGA、QFN焊點(diǎn)，確保隱藏焊點(diǎn)無氣泡、裂紋，保證不良率低于0.1%。
貼裝難題，捷多邦一招破解！
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