一 pcb基材

　　PCB基材的種類很多，使用不同的基材對pcb線路板存在較大的影響，所以為大家介紹常用的基材種類：

1. A階樹脂：A-stage resin
2. B階樹脂：B-stage resin
3. C階樹脂：C-stage resin
4. 環(huán)氧樹脂：epoxy resin
5. 酚醛樹脂：phenolic resin
6. 聚酯樹脂：polyester resin
7. 聚酰亞胺樹脂：polyimide resin
8. 雙馬來酰亞胺三嗪樹脂：bismaleimide-triazine resin
9. 丙烯酸樹脂：acrylic resin
10. 三聚氰胺甲醛樹脂：melamine formaldehyde resin
11. 多官能環(huán)氧樹脂：polyfunctional epoxy resin
12. 溴化環(huán)氧樹脂：brominated epoxy resin
13. 環(huán)氧酚醛：epoxy novolac
14. 氟樹脂：fluroresin
15. 硅樹脂：silicone resin
16. 硅烷：silane
17. 聚合物：polymer
18. 無定形聚合物：amorphous polymer
19. 結(jié)晶現(xiàn)象：crystalline polamer
20. 雙晶現(xiàn)象：dimorphism
21. 共聚物：copolymer
22. 合成樹脂：synthetic
23. 熱固性樹脂：thermosetting resin
24. 熱塑性樹脂：thermoplastic resin
25. 感光性樹脂：photosensitive resin
26. 環(huán)氧當量：weight per epoxy equivalent (WPE)
27. 環(huán)氧值：epoxy value
28. 雙氰胺：dicyandiamide
29. 粘結(jié)劑：binder
30. 膠粘劑：adesive
31. 固化劑：curing agent
32. 阻燃劑：flame retardant
33. 遮光劑：opaquer
34. 增塑劑：plasticizers
35. 不飽和聚酯：unsatuiated polyester
36. 聚酯薄膜：polyester
37. 聚酰亞胺薄膜：polyimide film (PI)
38. 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)
39. 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)
40. 增強材料：reinforcing material
41. 玻璃纖維：glass fiber
42. E玻璃纖維：E-glass fibre
43. D玻璃纖維：D-glass fibre
44. S玻璃纖維：S-glass fibre
45. 玻璃布：glass fabric
46. 非織布：non-woven fabric
47. 玻璃纖維墊：glass mats
48. 紗線：yarn
49. 單絲：filament
50. 絞股：strand

     PCB基材的選擇

      關(guān)于pcb基材，每一種都有它的優(yōu)勢劣勢，廠家采購商要根據(jù)自己的實際情況加以選擇。

　　1.鍍金板

　　鍍金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前現(xiàn)有的所有板材中最穩(wěn)定，也最適合使用于無鉛制程的板材，尤其在一些高單價或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此板材作為基材。

　　2.OSP板

　　OSP制程成本最低，操作簡便，但此制程因須裝配廠修改設(shè)備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳，使用此一類板材，在經(jīng)過高溫的加熱之后，預(yù)覆于PAD上的保護膜勢必受到破壞，而導(dǎo)致焊錫性降低，尤其當基板經(jīng)過二次回焊后的情況更加嚴重，因此若制程上還需要再經(jīng)過一次DIP制程，此時DIP端將會面臨焊接上的挑戰(zhàn)。

　　3.化銀板

　　因“銀”本身具有很強的遷移性，因而導(dǎo)致漏電的情形發(fā)生，但是現(xiàn)今的“浸鍍銀”并非以往單純的金屬銀，而是跟有機物共鍍的”有機銀”因此已經(jīng)能夠符合未來無鉛制程上的需求，其可焊性的的壽命也比OSP板更久。

　　4.化金板

　　此類基板最大的問題點便是”黑墊”(BlackPad)的問題，因此在無鉛制程上有許多的大廠是不同意使用的，但國內(nèi)廠商大多使用此制程。

　　5.化錫板

　　此類基板易污染、刮傷，加上制程(FLUX)會氧化變色情況發(fā)生，國內(nèi)廠商大多都不使用此制程，成本相對較高。

　　6.噴錫板

　　因為cost低，焊錫性好，可靠度佳，兼容性最強，但這種焊接特性良好的噴錫板因含有鉛，所以無鉛制程不能使用。