什么是鍍金

整板鍍金。一般是指電鍍金、電鍍鎳金板、電解金、電金、電鎳金板、有軟金和硬金（一般用作金手指）的區(qū)分。

其原理是將鎳和金 (俗稱金鹽)溶于化學藥水中,將電路板浸于電鍍缸中并通上電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因其鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的特點在電子產品名得到廣泛的應用。 

隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。
而鍍金板正好解決了這些問題： 

1：對于表面貼裝工藝，尤其對于0603及0402 超小型表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的再流焊接質量起到?jīng)Q定性影響，所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。

2：在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經(jīng)常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命（shelf life）比鉛錫合金長很多倍所以大家都樂意采用。再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。  

但隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。 因此帶來了金絲短路的問題：隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應造成信號在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對信號質量的影響越明顯：   趨膚效應是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導線的表面流動。     根據(jù)計算，趨膚深度與頻率有關

PCB鍍金的作用與好處

鍍金之前一定要鍍鎳的，是為了防止金層向銅層里滲透導致滲金，這樣用鎳層做隔離。 鍍金是為了讓PCB 有更好的焊接性能。

1. 防氧化，保護底層的Ni和銅。
2. 金耐磨，可靠性好。
3. 金手指的話，主要是利用金的導電性能好

鍍金工藝

分為兩種 一為電鍍金 ；一為沉金
對于鍍金工藝來講其上錫的效果上大打折扣的而沉金的上錫效果是比較好一點的；除非廠家要求的是邦定不然現(xiàn)在大部分廠家會選擇沉金工藝!一般常見的情況下PCB表面處理為以下幾種:鍍金(電鍍金沉金)鍍銀OSP噴錫(有鉛和無鉛)這幾種主要是針對FR-4或CEM-3等板材來說的紙基料還有涂松香的表面處理方式；上錫不良(吃錫不良)這塊如果排除了錫膏等貼片廠家生產及物料工藝方面的原因來說我這里只針對PCB問題說有以下幾種原因:

1. 在PCB印刷時PAN位上是否有滲油膜面它可以阻擋上錫的效果；這可以做漂錫試驗來驗證.
2. PAN位的潤位上否符合設計要求也就是焊盤設計時是否能足夠保證零件的支持作用! 
3. 焊盤有沒有受到污染這可以用離子污染測試得出結果； 

以上三點基本上是PCB廠家考慮的重點方面. 

關于表面處理的幾種方式的優(yōu)缺點，是各有各的長處和短處。鍍金方面它可以使PCB存放的時間較長，而且受外界的環(huán)境溫濕度變化較小(相對其它表面處理而言)。一般可保存一年左右時間；噴錫表面處理，其次OSP，這兩種表面處理在環(huán)境溫濕度的存放時間；要注意許多一般情況下大部分廠家會告訴保存三個月到六個月之間；沉銀表面處理有點不同價格也高保存條件更苛刻需要用無硫紙包裝處理！并且保存時間在三個月左右！在上錫效果方面來說沉金 、OSP噴錫等其實是差不多的。廠家主要是考慮性價比方面。