埋盲孔手機(jī)板PCB 圖

手機(jī)PCB板

一、基本設(shè)計(jì)和輸出

pcb設(shè)計(jì)可以輸出到打印機(jī)和輸出光繪等文件。打印機(jī)還可以把PCB進(jìn)行分層打印，這樣有利于設(shè)計(jì)者和復(fù)查者檢查；光繪文件交給制板廠家，生產(chǎn)印制板。光繪文件的輸出十分重要，關(guān)系到這次設(shè)計(jì)的成敗，接下來(lái)說(shuō)說(shuō)重要事項(xiàng)。

需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲?。?、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）

加入你要將電源層設(shè)置為Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document項(xiàng)選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對(duì)PCB圖使用Pour Manager的Plane CONnect進(jìn)行覆銅；如果設(shè)置為CAM Plane，則選擇Plane，在設(shè)置Layer項(xiàng)的時(shí)候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Vias

1. 在設(shè)備設(shè)置窗口（按Device Setup），將Aperture的值改為199
   
2. 在設(shè)置每層的Layer時(shí)，將Board Outline選上
   
3. 設(shè)置絲印層的Layer時(shí)，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line
   
4. 設(shè)置阻焊層的Layer時(shí)，選擇過(guò)孔表示過(guò)孔上不加阻焊，不選過(guò)孔表示家阻焊，視具體情況確定
   
5. 生成鉆孔文件時(shí)，使用PowerPCB的缺省設(shè)置，不要作任何改動(dòng)
   
6. 所有光繪文件輸出以后，用CAM350打開(kāi)并打印，由設(shè)計(jì)者和復(fù)查者根據(jù)“PCB檢查表”檢查。

二、手機(jī)PCB產(chǎn)品介紹

1. 表面的工藝包括噴錫，無(wú)鉛噴錫、電鍍鎳/金 ，沉金、化學(xué)鎳/金等、OSP等。
2. PCB層數(shù)Layer 1-20層
3. 最大加工面積PCB板600*400mm Single/
4. 板厚0.6-3.0mm 最小線寬0.10mm 最小線距0.10mm
5. 最小成品孔徑e 0.2mm
6. 最小焊盤(pán)直徑0.5mm
7. 金屬化孔孔徑公差≤Ф0.8　±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
8. 孔位差±0.05mm
9. 絕緣電阻＞1014Ω（常態(tài)）
10. 孔電阻≤300ｕΩ
11. 抗電強(qiáng)度≥1.6Kv/mm
12. 抗剝強(qiáng)度1.5v/mm
13. 阻焊劑硬度 ＞5H
14. 熱沖擊 288℃ 10sec
15. 燃燒等級(jí) 94v-0
16. 、可焊性 235℃ 3s在內(nèi)濕潤(rùn)翹曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 離子清潔度 ＜1.56微克/cm2
17. 基材銅箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz
18. 鍍層厚度： 一般為25微米，也可達(dá)到36微米
19. 常用基材： FR-4、FPC、F4BM-2、 鋁基板、高頻板、CEM-1、94VO、94HB、
20. 客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、99SE軟件 DXP軟件 PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件等

手機(jī)電路板的焊接技術(shù)

1. 掌握熱風(fēng)槍和電烙鐵的使用方法。
2. 掌握手機(jī)小元件的拆卸和焊接方法。
3. 熟練掌握手機(jī)表面安裝集成電路的拆卸和焊接方法。
4. 熟練掌握手機(jī)BGA集成電路的拆卸和焊接方法

熱風(fēng)槍使用

1、指導(dǎo) 
熱風(fēng)槍是一種貼片元件和貼片集成電路的拆焊、焊接工具，熱風(fēng)槍主要由氣泵、線性電路板、氣流穩(wěn)定器、外殼、手柄組件組成。性能較好的850熱風(fēng)槍采用850原裝氣泵。具有噪音小、氣流穩(wěn)定的特點(diǎn)，而且風(fēng)流量較大一般為27L／mm；NEC組成的原裝線性電路板，使調(diào)節(jié)符合標(biāo)準(zhǔn)溫度(氣流調(diào)整曲線)，從而獲得均勻穩(wěn)定的熱量、風(fēng)量；手柄組件采用消除靜電材料制造，可以有效的防止靜電干擾。 
由于手機(jī)廣泛采用粘合的多層印制電路板，在焊接和拆卸時(shí)要特別注意通路孔，應(yīng)避免印制電路與通路孔錯(cuò)開(kāi)。更換元件時(shí)，應(yīng)避免焊接溫度過(guò)高。有些金屬氧化物互補(bǔ)型半導(dǎo)體(CMOS)對(duì)靜電或高壓特別敏感而易受損。這種損傷可能是潛在的，在數(shù)周或數(shù)月后才會(huì)表現(xiàn)出來(lái)。在拆卸這類(lèi)元件時(shí)，必須放在接地的臺(tái)子上，接地最有效的辦法是維修人員戴上導(dǎo)電的手套，不要穿尼龍衣服等易帶靜電的服裝

2、操作 

1. 把熱風(fēng)槍電源插頭插入電源插座，打開(kāi)熱風(fēng)槍電源開(kāi)關(guān)。 
2. 需要在熱風(fēng)槍噴頭前10cm處放置一紙條，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍風(fēng)速開(kāi)關(guān)，當(dāng)熱風(fēng)槍的風(fēng)速在1至8檔變化時(shí)，觀察熱風(fēng)槍的風(fēng)力情況。 
3. 需要在熱風(fēng)槍噴頭前10cm處放置一紙條，調(diào)節(jié)熱風(fēng)槍的溫度開(kāi)關(guān)，當(dāng)熱風(fēng)槍的溫度在1至8檔變化時(shí)，觀察熱風(fēng)槍的溫度情況。 
4. 實(shí)習(xí)完畢后，把熱風(fēng)槍電源開(kāi)關(guān)給關(guān)閉掉，這個(gè)時(shí)候熱風(fēng)槍將向外繼續(xù)噴氣，當(dāng)噴氣結(jié)束后就把將熱風(fēng)槍的電源插頭拔下。