PCB材質(zhì)

材質(zhì)簡(jiǎn)單的說就是：物體看起來是什么質(zhì)地。材質(zhì)可以看成是材料和質(zhì)感的結(jié)合。在線路板中，它是指制造線路板所用的材料，包括基板、基板參數(shù)、工藝等。主要是指由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的覆銅板(敷銅板)的質(zhì)量。

PCB材質(zhì)組成

印制板(PCB)的主要材料是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的覆銅板 (敷銅板)?；迨怯筛叻肿雍铣蓸渲驮鰪?qiáng)材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50／ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來完成。常用覆銅板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三種。
覆銅板的種類也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板；按粘結(jié)劑樹脂不同又分為酚醛、環(huán)氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分為通用型和特殊型。

國(guó)內(nèi)常用覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)

覆銅箔酚醛紙層壓板

是由絕緣浸漬紙(TFz一62)或棉纖維浸漬紙(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布，其一面敷以銅箔。主要用作無線電設(shè)備中的印制電路板。

覆銅箔酚醛玻璃布層壓板

是用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品，其一面或雙面敷以銅箔，具有質(zhì)輕、電氣和機(jī)械性能良好、加工方便等優(yōu)點(diǎn)。其板面呈淡黃色，若用三氰二胺作固化劑，則板面呈淡綠色，具有良好的透明度。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設(shè)備中用作印制電路板。

覆銅箔聚四氟乙烯層壓板

是以聚四氟乙烯板為基板，敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用。

覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板

是孔金屬化印制板常用的材料。

軟性聚酯敷銅薄膜

是一種帶狀材料，主要由用聚酯薄膜與銅熱壓而成，在應(yīng)用中將它卷曲成螺旋形狀放在設(shè)備內(nèi)部。為了加固或防潮，常以環(huán)氧樹脂將它灌注成一個(gè)整體。主要用作柔性印制電路和印制電纜，可作為接插件的過渡線。
目前，市場(chǎng)上供應(yīng)的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復(fù)合基板。。。

覆銅板常用的有以下幾種:

• FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性）
• FR-2 ──酚醛棉紙，
• FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環(huán)氧樹脂
• FR-4──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹脂
• FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
• FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
• G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
• CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（阻燃）
• CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（非阻燃）
• CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
• CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂
• CEM-5 ──玻璃布、多元酯
• AIN ──氮化鋁
• SIC ──碳化硅

PCB電路板材質(zhì)要求

在當(dāng)今無線通信設(shè)備中，射頻部分往往采用小型化的室外單元結(jié)構(gòu)，而室外單元的射頻部分、中頻部分，以及對(duì)室外單元進(jìn)行監(jiān)控的低頻電路部分往往部署在同一PCB電路板材質(zhì)上。所以在如何防止射頻、中頻以及低頻電路互相之間的干擾的問題上，對(duì)PCB材質(zhì)有了很高的要求
混合電路設(shè)計(jì)是一個(gè)很大的問題，很難有一個(gè)完美的解決方案。一般射頻電路在系統(tǒng)中我們都作為一個(gè)獨(dú)立的單板進(jìn)行布局布線，甚至?xí)袑ｉT的屏蔽腔體。而且射頻電路一般為單面或雙面板，電路較為簡(jiǎn)單，所有這些都是為了減少對(duì)射頻電路分布參數(shù)的影響，提高射頻系統(tǒng)的一致性。相對(duì)于一般的FR4材質(zhì)，射頻電路板傾向與采用高Q值的基材，這種材料的介電常數(shù)比較小，傳輸線分布電容較小，阻抗高，信號(hào)傳輸時(shí)延小。
在混合電路設(shè)計(jì)中，雖然射頻，數(shù)字電路做在同一塊PCB上，但一般都分成射頻電路區(qū)和數(shù)字電路區(qū)，分別布局布線。之間用接地過孔帶和屏蔽盒屏蔽。
在設(shè)計(jì)高速高密度PCB時(shí)，串?dāng)_(crosstalk interference)確實(shí)是要特別注意的，因?yàn)樗鼘?duì)時(shí)序(timing)與信號(hào)完整性(signal integrity)有很大的影響。以下提供幾個(gè)注意的地方：

1. 選擇適當(dāng)?shù)亩私臃绞健?
2. 控制走線特性阻抗的連續(xù)與匹配。
3. 走線間距的大小。一般?？吹降拈g距為兩倍線寬?？梢酝高^仿真來知道走線間距對(duì)時(shí)序及信號(hào)完整性的影響，找出可容忍的最小間距。不同芯片信號(hào)的結(jié)果可能不同。
4. 利用盲埋孔(blind/buried via)來增加走線面積。但是PCB板的制作成本會(huì)增加。在實(shí)際執(zhí)行時(shí)確實(shí)很難達(dá)到完全平行與等長(zhǎng)，不過還是要盡量做到。除此以外，可以預(yù)留差分端接和共模端接，以緩和對(duì)時(shí)序與信號(hào)完整性的影響。
5. 避免上下相鄰兩層的走線方向相同，甚至有走線正好上下重迭在一起，因?yàn)檫@種串?dāng)_比同層相鄰走線的情形還大。