5G建置將帶動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)，PCB板作為「電子產(chǎn)品之母」，下游應(yīng)用涵蓋通訊、手機(jī)、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)等電子產(chǎn)品，5G技術(shù)發(fā)展對(duì)PCB影響為正，終端與基地臺(tái)需求總量增加，加上單位終端、基地臺(tái)所用PCB面積成長(zhǎng)，隨之帶動(dòng)PCB整體產(chǎn)業(yè)需求提升。

目前PCB技術(shù)發(fā)展上，除新制程細(xì)線(xiàn)路技術(shù)量產(chǎn)外，大廠紛紛開(kāi)發(fā)高階Micro-LED PCB制程與高頻高速HDI產(chǎn)品技術(shù)，在載板領(lǐng)域則投入高頻網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用之封裝載板、超細(xì)線(xiàn)路之封裝載板技術(shù)，與薄型、對(duì)入式高密度化超細(xì)線(xiàn)路Coreless之封裝載板技術(shù)，以便因應(yīng)5G、IoT及AI發(fā)展，加速相關(guān)產(chǎn)品及對(duì)入式元件之封裝載板技術(shù)。

觀察整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，全球PCB產(chǎn)業(yè)朝高密度、高精度和高可靠性方向前進(jìn)，不斷減少成本、提高性能、縮小體積、輕量薄型、提高生產(chǎn)率并降低環(huán)境影響，以適應(yīng)下游各電子終端設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展，其中HDI(High Density Interconnect)、FPC(Flexible Printed Circuit)、剛撓結(jié)合板及IC載板等將成為未來(lái)發(fā)展重點(diǎn)。

高頻板通常用FR4玻璃纖維板壓制的，而且是整張的環(huán)氧樹(shù)脂玻璃布?jí)褐?，顏色方面整板比較均勻，鮮艷。密度比低頻板要大。一般高頻板都用在頻率為1G以上的電路。它的介電常數(shù)是關(guān)鍵，必須很小很穩(wěn)定，介質(zhì)損耗很小，不容易吸水防潮，耐熱，耐腐蝕等優(yōu)良的性能。

HDI 板是高功率密度逆變器（High Density Inverter），使用微盲埋孔技術(shù)的一種線(xiàn)路分布密度比較高的電話(huà)板。 是專(zhuān)為小容量用戶(hù)設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。它采用模塊化可并聯(lián)設(shè)計(jì)，一個(gè)模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機(jī)架，最大可并聯(lián)6個(gè)模塊。該產(chǎn)品采用全數(shù)字信號(hào)過(guò)程控制（DSP）技術(shù)和多項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù)，具有全范圍適應(yīng)負(fù)載能力和較強(qiáng)的短時(shí)過(guò)載能力。

普通印刷電路板很多用低端的材料壓合而成，例如：紙基板、復(fù)合基板、環(huán)氧板（也叫3240環(huán)氧板、酚醛板）、FR-4玻璃纖維板（拼料板）制作，紙基板及復(fù)合基板。

對(duì)于這類(lèi)結(jié)構(gòu)的電路板產(chǎn)品，業(yè)界曾經(jīng)有過(guò)多個(gè)不同的名稱(chēng)來(lái)稱(chēng)呼這樣的電路板。例如：歐美業(yè)者曾經(jīng)因?yàn)橹谱鞯某绦蚴遣捎眯蛄惺降慕?gòu)方式，因此將這類(lèi)的產(chǎn)品稱(chēng)為SBU （Sequence Build Up Process）,一般翻譯為“序列式增層法”。至于日本業(yè)者，則因?yàn)檫@類(lèi)的產(chǎn)品所制作出來(lái)的孔結(jié)構(gòu)比以往的孔都要小很多，因此稱(chēng)這類(lèi)產(chǎn)品的制作技術(shù)為MVP （Micro Via Process）,一般翻譯為“微孔制程”。也有人因?yàn)閭鹘y(tǒng)的多層板被稱(chēng)為MLB (Multilayer Board),因此稱(chēng)呼這類(lèi)的電路板為BUM (Build Up Multilayer Board),一般翻譯為“增層式多層板”。

美國(guó)的IPC電路板協(xié)會(huì)其于避免混淆的考慮，而提出將這類(lèi)的產(chǎn)品技術(shù)稱(chēng)為HDI （High Density Intrerconnection，高密度互連）技術(shù)的通用名稱(chēng)，如果直接翻譯就變成了高密度互連技術(shù)。但是這又無(wú)法反映出電路板特征，因此多數(shù)的電路板業(yè)者就將這類(lèi)的產(chǎn)品稱(chēng)為HDI板或是全中文名稱(chēng)“高密度互連技術(shù)”。但是因?yàn)榭谡Z(yǔ)順暢性的問(wèn)題，也有人直接稱(chēng)這類(lèi)的產(chǎn)品為“高密度電路板”或是HDI板。