覆銅箔樹(shù)脂PCB 圖
覆銅板也可以叫做基材 。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂,一面或兩面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料,稱為覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí),我們也可以叫他芯板(CORE)。覆銅板(CCL)是電子信息工業(yè)的重要基礎(chǔ)材料。主要用于制造印制電路板(PCB),廣泛應(yīng)用在家電、計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、半導(dǎo)體封裝等電子產(chǎn)品中。適合于印制電路板及其基板材料制造業(yè),以及電子信息、通信、化工、復(fù)合材料、微電子。
從基材考慮,市場(chǎng)上供應(yīng)的覆銅板,主要可分以下幾類:
這里所說(shuō)的基材,是指紙或玻纖布等增強(qiáng)材料。
若按形狀分類,可分成以下4種。
接下來(lái)我們講述關(guān)于覆銅板的構(gòu)造,根據(jù)所用覆銅板基板材料及厚度不同。 覆銅板所用銅箔與粘接劑也各有差異,制造出來(lái)的敷銅板在性能上就有很大差別。銅箔覆在基板的一面,稱作單面敷銅板,覆在基板二面的稱作雙面敷銅板。
詳解覆銅板的構(gòu)成部分
1.基板
高分子合成樹(shù)脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹(shù)脂的種類繁多,常用的有酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、聚四氟乙烯等。增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種,它們決定了基板的機(jī)械性能,如耐浸焊性、抗彎強(qiáng)度等。
2.覆銅板粘合劑
粘合劑是銅箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷銅板的抗剝強(qiáng)度主要取決于粘合劑的性能。
3.銅箔
它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料,必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶,金屬純度不低于99.8%,厚度誤差不大于±5um。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,銅箔厚度的標(biāo)稱系列為18、25、35、70和105um。我國(guó)目前正在逐步推廣使用35um厚度的銅箔。銅箔越薄,越容易蝕刻和鉆孔,這就非常適合制造線路復(fù)雜的高密度的的PCB板。
覆銅箔層壓板是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂,一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料,我們一般稱之為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板,都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序,制成不同的印制電路。對(duì)印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用,對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響,因此,印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。
傳統(tǒng)的覆銅板主要是用來(lái)制造印制電路板,以供對(duì)電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用,被稱為印制電路板的重要基礎(chǔ)材料。它是所有電子整機(jī),包括航空、航天、遙感、遙測(cè)、遙控、通訊、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、家用電器、甚至高級(jí)兒童玩具等等一切電子產(chǎn)品,都不可缺少的重要電子材料。隨著科技水平的不斷提高,近年來(lái)有些特種電子覆銅板也用來(lái)直接制造印制電子元件。
由于電子產(chǎn)品的小型、輕量及薄型化,迫使印制電路板必須具備各種高質(zhì)量、高技術(shù)特性,使印制電路板制造技術(shù)直接涉及到當(dāng)代多種高新技術(shù),其主要、最重要的材料——覆銅板,也就必須隨之具備各種高質(zhì)量和高技術(shù)特性。
所以,在電子產(chǎn)業(yè)中覆銅板就顯得越來(lái)越重要。