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鉆孔

DRILL HOLE

臺(tái)灣東臺(tái)高精密鉆孔機(jī)，定位精度±0.05mm，自鉆孔精度±0.018mm，自動(dòng)檢測(cè)刀徑，斷刀，鉆孔后驗(yàn)孔，全面杜絕槽孔歪斜，漏孔。

沉銅電鍍

COPPER PLATING

全自動(dòng)沉銅電鍍?cè)O(shè)備，70分鐘圖電，經(jīng)過多道工序錘煉，孔銅，面銅厚度遠(yuǎn)超行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

線路

LINE MAKING

LDI鐳射曝光，一體化生產(chǎn)設(shè)備有效控制線幼、微短、蝕刻不凈，線寬線距最小可達(dá)4mil，AOI光學(xué)檢測(cè)，排除一切隱性品質(zhì)問題

阻焊字符

SOLDERING CHARACTER

全自動(dòng)阻焊印刷，80分鐘多溫區(qū)烘烤，保證阻焊均勻性和附著力，全面解決孔環(huán)發(fā)紅露銅之風(fēng)險(xiǎn)。

成型

FORMING

剛印制出來的PCB板是連片的，為符合客戶要求的規(guī)格尺寸，需要對(duì)PCB板進(jìn)行CNC鑼邊或V-cut。

電路板測(cè)試

CIRCUIT BOARD TEST

出貨前采用自動(dòng)電測(cè)或飛針測(cè)試，杜絕一切開路、短路。確保每一片到客戶手上的板子都是合格產(chǎn)品。

壓合

Lamination

將多層線路板的各層材料（如銅箔、絕緣層等）通過高溫高壓粘合，形成穩(wěn)固的多層結(jié)構(gòu)，確保多層板的機(jī)械強(qiáng)度、電氣性能和可靠性。

捷多邦