AI加速落地，硬件制造正在變革
行業(yè)的極致挑戰(zhàn)與捷多邦的核心能力
從材料選擇、疊層設(shè)計(jì)到可靠性測(cè)試，滿足 ADAS、BMS、車身控制等核心應(yīng)用的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。
四線（低阻）測(cè)試、AOI、X-Ray 自動(dòng)化檢測(cè)貫穿生產(chǎn)全過(guò)程，提升一致性與可靠性。
場(chǎng)景化解決方案
精準(zhǔn)匹配不同AI設(shè)備需求 | 突出捷多邦專屬優(yōu)勢(shì)
| AI產(chǎn)品類型 | 關(guān)鍵功能需求 | ||
|---|---|---|---|
| AI服務(wù)器主板 | 高速計(jì)算/多通道通信 | ||
| AI攝像頭模組 | 圖像處理/算法部署 | ||
| 邊緣計(jì)算終端 | 現(xiàn)場(chǎng)AI推理/遠(yuǎn)程連接 | ||
| 自動(dòng)駕駛控制器 | 實(shí)時(shí)控制/多傳感器融合 | ||
| 語(yǔ)音識(shí)別模組 | 多麥克風(fēng)接口/低功耗 | ||
| 芯片測(cè)試載板（ATE） | 信號(hào)完整性/多探針接觸 |
行業(yè)核心工藝要求
16-20層高速板、±10%阻抗控制、大BGA貼裝
HDI盲埋孔、3/3mil布線、01005貼裝
高頻抗干擾、局部厚銅/散熱銅窗、雙面高密度貼裝
車規(guī)板材（FR-4 TG170+）、大電流供電、QFP/BGA混合貼裝
高密度布線、多層盲埋孔、高精度FPC連接器貼裝
大尺寸、密集通孔、全電性功能測(cè)試
捷多邦專屬能力
支持40層板結(jié)構(gòu)、高速板材+線寬線距精準(zhǔn)控制、雅馬哈貼片機(jī)+X-RAY全檢
激光鉆孔+HDI 5階工藝、01005精密貼裝良率99.8%、全自動(dòng)AOI檢測(cè)
特殊結(jié)構(gòu)銅窗+熱擴(kuò)散優(yōu)化、20OZ厚銅定制、雙面貼裝效率提升30%
高可靠厚銅板工藝、多器件兼容貼裝、車規(guī)級(jí)認(rèn)證全流程保障
高層HDI設(shè)計(jì)制造、小PITCH焊盤精準(zhǔn)貼裝、定位誤差＜0.01MM
多道飛針+電測(cè)全檢、支持FCT功能測(cè)試治具、良率達(dá)99.9%
- 捷多邦核心優(yōu)勢(shì)
- 從服務(wù)器的大板高速到模組的小型精密，從電源板的厚銅散熱到車規(guī)級(jí)高可靠要求，我們不僅滿足行業(yè)基礎(chǔ)工藝要求，更通過(guò)定制化方案、高精度設(shè)備、全流程檢測(cè)，確保每一塊板精準(zhǔn)匹配AI產(chǎn)品量產(chǎn)需求，交付效率提升20%，良率穩(wěn)定在99%以上。
全流程設(shè)備體系
筑牢AI產(chǎn)品品質(zhì)防線
激光鉆孔機(jī)
多層板熱壓機(jī)
LDI曝光機(jī)
沉銅/電鍍線設(shè)備
在線AOI光學(xué)檢測(cè)
阻抗測(cè)試儀
飛針測(cè)試機(jī)
X-ray檢測(cè)機(jī)
錫膏檢測(cè)儀SPI
雅馬哈高速貼片機(jī)
回流焊爐
貼后AOI檢測(cè)機(jī)
客戶見證
300+AI企業(yè)的信賴之選
在多層板和阻抗控制方面，捷多邦的制造精度符合我們現(xiàn)有項(xiàng)目的標(biāo)準(zhǔn)，整體交期控制也較穩(wěn)定。
模組板工藝復(fù)雜，捷多邦HDI制板穩(wěn)定，01005貼裝良率高，打樣到小批量切換順暢，節(jié)省3天研發(fā)周期。
車規(guī)級(jí)厚銅板電源路徑阻抗穩(wěn)定、EMC表現(xiàn)優(yōu)秀，工程師配合度很高。
16層高速信號(hào)主板走線復(fù)雜，捷多邦的阻抗控制方案完整，BGA貼裝焊點(diǎn)完美，X-ray檢測(cè)報(bào)告專業(yè)。
在多層板和阻抗控制方面，捷多邦的制造精度符合我們現(xiàn)有項(xiàng)目的標(biāo)準(zhǔn)，整體交期控制也較穩(wěn)定。
模組板工藝復(fù)雜，捷多邦HDI制板穩(wěn)定，01005貼裝良率高，打樣到小批量切換順暢，節(jié)省3天研發(fā)周期。
車規(guī)級(jí)厚銅板電源路徑阻抗穩(wěn)定、EMC表現(xiàn)優(yōu)秀，工程師配合度很高。
16層高速信號(hào)主板走線復(fù)雜，捷多邦的阻抗控制方案完整，BGA貼裝焊點(diǎn)完美，X-ray檢測(cè)報(bào)告專業(yè)。
在多層板和阻抗控制方面，捷多邦的制造精度符合我們現(xiàn)有項(xiàng)目的標(biāo)準(zhǔn)，整體交期控制也較穩(wěn)定。
模組板工藝復(fù)雜，捷多邦HDI制板穩(wěn)定，01005貼裝良率高，打樣到小批量切換順暢，節(jié)省3天研發(fā)周期。
車規(guī)級(jí)厚銅板電源路徑阻抗穩(wěn)定、EMC表現(xiàn)優(yōu)秀，工程師配合度很高。
16層高速信號(hào)主板走線復(fù)雜，捷多邦的阻抗控制方案完整，BGA貼裝焊點(diǎn)完美，X-ray檢測(cè)報(bào)告專業(yè)。
在多層板和阻抗控制方面，捷多邦的制造精度符合我們現(xiàn)有項(xiàng)目的標(biāo)準(zhǔn)，整體交期控制也較穩(wěn)定。
模組板工藝復(fù)雜，捷多邦HDI制板穩(wěn)定，01005貼裝良率高，打樣到小批量切換順暢，節(jié)省3天研發(fā)周期。
車規(guī)級(jí)厚銅板電源路徑阻抗穩(wěn)定、EMC表現(xiàn)優(yōu)秀，工程師配合度很高。
16層高速信號(hào)主板走線復(fù)雜，捷多邦的阻抗控制方案完整，BGA貼裝焊點(diǎn)完美，X-ray檢測(cè)報(bào)告專業(yè)。
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