HDI PCB 品質優(yōu)選
QUALITY SELECTION
1 階
2 階
3 階
4 階
5 階
最小線寬/線距：
3/3mil（1.0OZ）
板厚：
0.8-3.2mm
機械最小孔徑：
0.15mm（1.0OZ）縱橫比：≤12:1
激光最小孔徑：
0.075-0.15mm（縱橫比：≤1:1）
表面處理類型：
沉金、沉鎳鈀金、沉銀、沉錫、OSP、噴錫、電金
板材類型：
FR-4、羅杰斯系列、M4、M6、M7、T2、T3
應用領域：
移動通訊、計算機、汽車電子、醫(yī)療
最小線寬/線距：
3/3mil（1.0OZ）
板厚：
0.8-3.2mm
機械最小孔徑：
0.15mm（1.0OZ）縱橫比：≤12:1
激光最小孔徑：
0.075-0.15mm（縱橫比：≤1:1）
表面處理類型：
沉金、沉鎳鈀金、沉銀、沉錫、OSP、噴錫、電金
板材類型：
FR-4、羅杰斯系列、M4、M6、M7、T2、T3
應用領域：
移動通訊、計算機、汽車電子、醫(yī)療
最小線寬/線距：
3/3mil（1.0OZ）
板厚：
0.5-3.2mm
機械最小孔徑：
0.15mm（1.0OZ）縱橫比：≤12:1
表面處理類型：
沉金、沉鎳鈀金、沉銀、沉錫、OSP、噴錫、電金
板材類型：
FR-4、羅杰斯系列、M4、M6、M7、T2、T3、金屬基
應用領域：
數(shù)據傳輸、工業(yè)自動化、汽車電子、物聯(lián)網、醫(yī)療、5
G通訊、新能源、人工智能
最小線寬/線距：
3/3mil（1.0OZ）
板厚：
0.5-3.2mm
機械最小孔徑：
0.15mm（1.0OZ）縱橫比：≤12:1
表面處理類型：
沉金、沉鎳鈀金、沉銀、沉錫、OSP、噴錫、電金
板材類型：
FR-4、羅杰斯系列、M4、M6、M7、T2、T3、金屬基
應用領域：
數(shù)據傳輸、工業(yè)自動化、汽車電子、物聯(lián)網、醫(yī)療、5
G通訊、新能源、人工智能
最小線寬/線距：
3/3mil（1.0OZ）
板厚：
0.5-3.2mm
機械最小孔徑：
0.15mm（1.0OZ）縱橫比：≤12:1
表面處理類型：
沉金、沉鎳鈀金、沉銀、沉錫、OSP、噴錫、電金
板材類型：
FR-4、羅杰斯系列、M4、M6、M7、T2、T3、金屬基
應用領域：
數(shù)據傳輸、工業(yè)自動化、汽車電子、物聯(lián)網、醫(yī)療、5
G通訊、新能源、人工智能
- 1階 HDI PCB
- 2階 HDI PCB
- 3階HDI PCB
- 4階HDI PCB
- 5階HDI PCB
可制作多層結構
可制作多層結構
可制作多層結構
可制作多層結構
可制作多層結構
制程優(yōu)勢
PROCESS ADVANTAGES
高精度制造能力
激光光束技術，支持微盲孔加工。
線路最小寬/間距可達3mil，滿足高密度布線需求。
先進材料及表面處理
提供高TG材料（≥170℃），適用于5G、汽車電子等高溫環(huán)境。
支持 沉金、鎳鈀金等多種表面處理，提高焊接可靠性。
質量保證和認證
通過ISO9001、UL認證，符合IPC標準。
嚴格的電氣測試和可靠性測試，保證PCB的長期穩(wěn)定性。
快速交付
標準HDI樣板可6天出貨，適合研發(fā)和小批量生產。
專業(yè)工程師優(yōu)化生產工藝，周期交期，提高良品率。
多種HDI結構支持
1+N+1
2+N+2
3+N+3及多階HDI
（適用于高端智能設備）
支持任意層互連（Any Layer Interconnect）
（適用于高性能產品）
制程能力
PROCESS CAPABILITIES| ITEM/項目 | 批量 | 樣板 |
|---|---|---|
| 層數(shù) | 4-16 Layers | 4-24 Layers |
| 板厚范圍 | 0.6-3.2mm | 0.4-6.0mm |
| 階數(shù)(Max) | 4+N+4 | Any layer interconnected |
| 激光孔，(Min) | 4mil (0.1mm) | 3Mil (0.075mm) |
| 激光工藝 | CO2 Laser Machine | CO2 Laser Machine |
| TG值 | 170°C | 170°C |
| 孔銅 | 12-18μm | 12-18μm |
| 阻抗公差 | +/-10% | +/-7% |
| 層間對準度 | +/-3mil | +/-2mil |
| 阻焊對準度 | +/-2mil | +/-1mil |
| 線寬/線距(Min) | 2.5/2.5mil | 2.5/2.5mil |
| 孔環(huán)尺寸(Min) | 2.5mil | 2.5mil |
| 通孔直抒(Min) | 8mil(0.2mm) | 6mil(0.15mm) |
| 盲孔直徑(Min) | 4.0mil | 3.0mil |
| 介質厚度(Min) | 3.0mil | 2.0mil |
| 焊盤尺寸(Min) | 12mil | 10mil |
| 盲孔徑縱橫比 | 1:1 | 1.2:1 |
設備展示
EQUIPMENT DISPLAY
鐳射/激光鉆孔
多層板熱壓機
真空樹脂塞孔機
在線AOI光學檢測
脈沖電鍍填孔線
四線（低阻）測試機
LDI鐳射曝光機
鐳射/激光鉆孔
鐳射/激光鉆孔設備用于在PCB上精密加工微小孔徑，主要用于高密度互連板（HDI）中的激光微盲孔加工。它具有高精度、高效率、非接觸式加工等特點，是實現(xiàn)多層板內層互連和精細線路結構的關鍵設備。
多層板熱壓機
多層板熱壓機用于將多層PCB的內層線路板與預浸樹脂材料（PP）在高溫高壓下層壓成一體。通過熱壓過程使樹脂流動并固化，實現(xiàn)各層之間的牢固結合，是制造多層電路板的關鍵設備之一。
真空樹脂塞孔機
真空樹脂塞孔機用于在PCB通孔中填充樹脂，確?？變葻o氣泡、無空洞，提升板子的可靠性與電氣性能。常用于盲埋孔、高多層板及需要后續(xù)打金屬孔的工藝中，是實現(xiàn)高密度、高穩(wěn)定性PCB的重要設備。
在線AOI光學檢測
在線AOI光學檢測設備用于自動檢測PCB生產過程中的外觀缺陷，如斷線、短路、焊盤偏移等。它通過高速攝像頭和圖像識別技術，實現(xiàn)對電路板的快速、精準檢測，大幅提升生產效率和產品良率，是保障PCB品質的重要環(huán)節(jié)。
脈沖電鍍填孔線
脈沖電鍍填孔線用于在PCB生產中對通孔或盲孔進行銅填充，尤其適用于高密度互連板（HDI）中的埋孔或激光微盲孔。通過脈沖電流方式，提升銅填效率和孔內填充均勻性，有助于實現(xiàn)更高可靠性的導通和更平整的板面，便于后續(xù)工藝處理。
四線（低阻）測試機
四線（低阻）測試機用于精確測量PCB電路中的導通電阻，尤其適合檢測高頻、高速板或大電流電路中的低阻值線路。通過四線測量法消除導線電阻干擾，確保測量結果準確，是保障電氣性能和產品可靠性的重要測試設備。
LDI鐳射曝光機
LDI鐳射曝光機用于在PCB生產中將線路圖形直接以激光方式曝光在感光膜上，取代傳統(tǒng)菲林對位工藝。具有高精度、高對位能力、無需制版等優(yōu)點，特別適用于高密度線路和快速打樣生產，提高生產效率與線路精度。
應用領域
APPLICATION AREAS
人工智能
航空航天
醫(yī)療設備
5G通信
汽車電子
智能娛樂設備
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