聚焦車(chē)規(guī)級(jí)電子制造核心需求,從工藝、貼裝、檢測(cè)到交付全流程把控,打造高可靠解決方案
從材料選擇、疊層設(shè)計(jì)到可靠性測(cè)試,滿(mǎn)足 ADAS、BMS、車(chē)身控制等核心應(yīng)用的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。
四線(低阻)測(cè)試、AOI、X-Ray 自動(dòng)化檢測(cè)貫穿生產(chǎn)全過(guò)程,提升一致性與可靠性。
0201/01005 器件貼裝能力,支持高密度、復(fù)雜封裝;自動(dòng) SPI 及錫膏管控保障焊接穩(wěn)定性。
獨(dú)立工程團(tuán)隊(duì)快速評(píng)審,試產(chǎn)—小批—量產(chǎn)無(wú)縫切換;交付周期穩(wěn)定可控。
針對(duì)汽車(chē)電子核心應(yīng)用場(chǎng)景,提供定制化工藝解決方案,解決各類(lèi)技術(shù)痛點(diǎn)
工藝核心優(yōu)勢(shì):提升信號(hào)完整性,支持高速控制通訊,滿(mǎn)足ADAS系統(tǒng)高集成、高可靠要求,適配復(fù)雜算法運(yùn)算需求。
工藝核心優(yōu)勢(shì):提升信號(hào)完整性,支持高速控制通訊,滿(mǎn)足ADAS系統(tǒng)高集成、高可靠要求,適配復(fù)雜算法運(yùn)算需求
工藝核心優(yōu)勢(shì):適配毫米波頻段及高集成封裝,介電常數(shù)2.2-3.0,信號(hào)速率≥10Gbps,滿(mǎn)足雷達(dá)高精度探測(cè)需求
工藝核心優(yōu)勢(shì):焊接穩(wěn)定+外觀一致性高,最小線寬3/3mil,適配中控系統(tǒng)多接口、高集成需求,操作響應(yīng)迅速
工藝核心優(yōu)勢(shì):增強(qiáng)散熱,延長(zhǎng)LED使用壽命30%,工作溫度范圍-40℃~125℃,適配車(chē)載復(fù)雜溫度環(huán)境
以先進(jìn)工藝和專(zhuān)業(yè)設(shè)備為基礎(chǔ),打造車(chē)規(guī)級(jí)電子制造核心能力,保障每一批產(chǎn)品的一致性與可靠性
自動(dòng)激光鉆機(jī)、機(jī)械鉆
真空蝕刻線
多層板壓合機(jī)
四線(低阻)測(cè)試機(jī)
AOI全自動(dòng)檢測(cè)、飛針測(cè)試
雅馬哈YSM20R貼片機(jī)
3D AO1、X-Ray檢測(cè)機(jī)
以IATF 16949體系為核心,全流程質(zhì)控可追溯;眾多車(chē)規(guī)級(jí)客戶(hù)的真實(shí)反饋,印證我們的品質(zhì)與服務(wù)
通過(guò) IATF:16949、ISO:9001、 UL、ROHS、REACH等國(guó)際認(rèn)證質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn),滿(mǎn)足車(chē)規(guī)級(jí)苛刻要求。
來(lái)料檢驗(yàn)→工程預(yù)審→生產(chǎn)全檢→出貨復(fù)檢→報(bào)告歸檔,每道工序可追溯,不良率控制在ppm級(jí)。
高低溫循環(huán)(-40℃~125℃)、振動(dòng)測(cè)試、濕熱老化測(cè)試,確保產(chǎn)品在車(chē)載復(fù)雜環(huán)境下穩(wěn)定工作。
以IATF 16949體系為核心,全流程質(zhì)控可追溯;眾多車(chē)規(guī)級(jí)客戶(hù)的真實(shí)反饋,印證我們的品質(zhì)與服務(wù)
貼片良率高,0201和BGA芯片焊接非常穩(wěn),AOI和X-Ray檢測(cè)報(bào)告也清晰,質(zhì)量我們很放心?!埂?智能座艙客戶(hù)
盲埋孔+高頻材料結(jié)構(gòu)挑戰(zhàn)不小,但捷多邦工程預(yù)審很細(xì)致,交付板一次測(cè)試通過(guò),節(jié)省了我們大量驗(yàn)證時(shí)間。
貼片良率高,0201和BGA芯片焊接非常穩(wěn),AOI和X-Ray檢測(cè)報(bào)告也清晰,質(zhì)量我們很放心。」— 智能座艙客戶(hù)
從PCB制板到貼片一站式完成,交期比我們之前的幾家供應(yīng)商快很多,工程師對(duì)接也很專(zhuān)業(yè),溝通高效。
捷多邦的FCT功能測(cè)試服務(wù)很實(shí)用,適合我們這種控制類(lèi)產(chǎn)品快速驗(yàn)證,極大提升了出貨效率。
貼片車(chē)間整潔規(guī)范,支持首件確認(rèn)、BOM校驗(yàn)等細(xì)節(jié)服務(wù),對(duì)車(chē)規(guī)項(xiàng)目來(lái)說(shuō)非常重要,值得長(zhǎng)期合作。
貼片良率高,0201和BGA芯片焊接非常穩(wěn),AOI和X-Ray檢測(cè)報(bào)告也清晰,質(zhì)量我們很放心?!埂?智能座艙客戶(hù)
盲埋孔+高頻材料結(jié)構(gòu)挑戰(zhàn)不小,但捷多邦工程預(yù)審很細(xì)致,交付板一次測(cè)試通過(guò),節(jié)省了我們大量驗(yàn)證時(shí)間。
貼片良率高,0201和BGA芯片焊接非常穩(wěn),AOI和X-Ray檢測(cè)報(bào)告也清晰,質(zhì)量我們很放心?!埂?智能座艙客戶(hù)
從PCB制板到貼片一站式完成,交期比我們之前的幾家供應(yīng)商快很多,工程師對(duì)接也很專(zhuān)業(yè),溝通高效。
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免費(fèi)獲取工藝評(píng)估+打樣報(bào)價(jià),工程師1對(duì)1對(duì)接
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