柔性電路板

柔性電路板又稱柔性電路板”，簡(jiǎn)稱“軟板"，行業(yè)內(nèi)俗稱FPC，該類線路板主要是用柔性的絕緣基材（主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜）制成，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊。利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。
FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)。
柔性印刷線路板分類有單面，雙面，多層板和剛?cè)嵝园逅姆N。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好，與兼有機(jī)械保護(hù)和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過(guò)壓制而成最終產(chǎn)品。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過(guò)金屬化實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。
柔性線路板的功能可區(qū)分為四種，分別為引線路、印刷電路、連接器以及多功能整合系統(tǒng)，用途涵蓋了電腦、電腦周邊輔助系統(tǒng)、消費(fèi)性民生電器及汽車等范圍

組成材料

柔性印刷電路板主要由五部分組成：

• 基板：常用材料為聚酰亞胺（PI）。
• 銅箔：分為電解銅與壓延銅兩種。
• 接著劑：一般為0.5mil環(huán)氧樹(shù)脂熱固膠。
• 保護(hù)膜：表面絕緣用。常用材料為聚酰亞胺（PI）。
• 補(bǔ)強(qiáng)：加強(qiáng)柔性印刷電路板的機(jī)械強(qiáng)度。

柔性電路板分類簡(jiǎn)介

目前FPC有：?jiǎn)蚊?、雙面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N。  

單面柔性板

單面柔性板是成本最低，當(dāng)對(duì)電性能要求不高的印制板。在單面布線時(shí)，應(yīng)當(dāng)選用單面柔性板。其 具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。

雙面柔性板

雙面柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連 接形成導(dǎo)電通路，以滿足撓曲性的設(shè)計(jì)和使用功能。而覆蓋膜可以保護(hù)單、雙面導(dǎo)線并指示元件安放的位置。  

多層柔性板

多層柔性板是將3層以上的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過(guò)鉆孔、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導(dǎo)電通路。這樣，不需采用復(fù)雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導(dǎo)性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。在設(shè)計(jì)布局時(shí)，應(yīng)當(dāng)考慮到裝配尺寸、層數(shù)與撓性的相互影響。  

傳統(tǒng)的剛?cè)嵝园?/h3>

傳統(tǒng)的剛?cè)嵝园? 是由剛性和柔性基板有選擇地層壓在一起組成的。結(jié)構(gòu)緊密，以金屬化孔形成導(dǎo)電連接。如果一個(gè)印制板正、反面都有元件，剛?cè)嵝园迨且环N很好的選擇。但如果所有的元件都在一面的話，選用雙面柔性板，并在其背面層壓上一層FR4增強(qiáng)材料，會(huì)更經(jīng)濟(jì)。  

混合結(jié)構(gòu)的柔性電路

混合結(jié)構(gòu)的柔性電路是一種多層板，導(dǎo)電層由不同金屬構(gòu)成。一個(gè)8層板使用FR-4作為內(nèi)層的介質(zhì)，使用聚酰亞胺作為外層的介質(zhì)，從主板的三個(gè)不同方向伸出引線，每根引線由不同的金屬制成。康銅合金、銅和金分別作獨(dú)立的引線。這種混合結(jié)構(gòu)大多用在電信號(hào)轉(zhuǎn)換與熱量轉(zhuǎn)換的關(guān)系及電性能比較苛刻的低溫情況下，是惟一可行的解決方法。   可通過(guò)內(nèi)連設(shè)計(jì)的方便程度和總成本進(jìn)行評(píng)價(jià)，以達(dá)到最佳的性能價(jià)格比。

柔性電路板優(yōu)缺點(diǎn)

柔性電路板優(yōu)點(diǎn)

1. 柔韌性較好，可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動(dòng)及伸縮 
2. 散熱性能好，可利用F-PC縮小體積 
3. 實(shí)現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化

柔性電路板缺點(diǎn)

1. 工藝設(shè)計(jì)比較復(fù)雜、困難，客戶產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化多樣，要求各不相同，不能達(dá)成穩(wěn)定的工藝  
2. 返工的可能性低，特別在壓制、蝕刻、電鍍等  
3. 檢查困難,線細(xì)、孔銅等給檢測(cè)帶來(lái)不便
4. 不能單一承載較重的物品  
5. 軟板較薄，容易產(chǎn)生折皺、卷曲、壓傷等  
6. 產(chǎn)品的成本較高，主要還是靠進(jìn)口日本、美國(guó)、臺(tái)灣等地的原材料