PCB干膜概述

干膜是一種高分子的化合物，PCB干膜和濕膜都是指的是用于做線路的原材料，
干膜它通過紫外線的照射后能夠產(chǎn)和一種聚合反應(yīng)形成一種穩(wěn)定的物質(zhì)附著于板面，從而達(dá)到阻擋電鍍和蝕刻的功能。

干膜特性

感光聚合、感光后耐酸不耐堿、不導(dǎo)電，因此可用作抗蝕層或抗電鍍層

干膜的發(fā)展趨勢(shì)

為了達(dá)到線路板的多層和高密度要求，目前干膜一般解像度要達(dá)到線寬間距（Ｌ/Ｓ）在50/50um。但在半導(dǎo)體包裝（BGA, CSP)上，線路板一般設(shè)計(jì)在 L/S在 25-40 um。必需要高解像度的干膜（L/S = 10/10 um）。

PCB干膜生產(chǎn)流程

1. 開料（開料、圓角、刨邊） ：整張大料尺寸為41×49inch（1041×1245mm），開料是將其裁剪成400×500mm左右的工作板。  
2.  鉆孔（打磨毛刺） ：鉆完孔的工作板，孔內(nèi)壁是無桐的。  
3. 沉銅 ：鉆完孔后的工作板過孔是沒有電氣功能的，沉銅工序是將銅附著在孔內(nèi)壁并實(shí)現(xiàn)電氣功能。  
4. 壓膜 ：在板上壓一層干膜。  
5. 曝光 ：將線路菲林與壓好的干膜電路板對(duì)好位后放在曝光機(jī)上進(jìn)行曝光，干膜在曝光機(jī)燈管的能量下，把線路菲林沒有線路的地方進(jìn)行充分曝光（有線路的地方是黑色，沒有線路的地方是透明的）。 經(jīng)過曝光后，線路已經(jīng)轉(zhuǎn)移到了干膜上，此時(shí)的狀態(tài)是，干膜有線路的地方?jīng)]有被曝光，沒有線路的地方則被曝光。
6.  顯影 ：用顯影機(jī)里的顯影液將沒有被曝光的部分顯影掉，而顯影液對(duì)線路已曝光部分是不起反應(yīng)的，因此最后有線路的地方顯現(xiàn)出了黃色銅箔，沒有線路的地方則仍是藍(lán)色并被曝光過的干膜覆蓋。  
7. 電銅 ：將板放進(jìn)電銅設(shè)備中，有銅的部分被電上了銅，被干膜遮擋住的部分則不參與反應(yīng)。電銅的目的是加厚線路及孔內(nèi)的銅箔厚度，讓孔內(nèi)厚度達(dá)到18μm左右，表面銅厚達(dá)到1oz左右。  
8. 電錫 ：目的是保護(hù)線路在去除藍(lán)色干膜時(shí)免受藥水的影響。因?yàn)殄a是白色的，因此有線路的地方是白色的錫。 
9.   退膜 ：線路部分已經(jīng)附上錫，此時(shí)用退膜液將線路上的干膜推掉。  
10. 蝕刻 ：通過蝕刻液將裸露的銅箔蝕刻掉，因?yàn)殄a不與蝕刻液產(chǎn)生反應(yīng)，因此線路部分的銅箔是不會(huì)被蝕刻掉的。
11. 退錫 ：將電路板的線路部分全部顯露出來。因?yàn)橥隋a液與錫反應(yīng)，不與銅反應(yīng)。  
12.  光學(xué)檢測(cè) ：光學(xué)aoi，即線路掃描。 用高清圖像攝像頭進(jìn)行快速拍攝，然后將拍攝的圖片與原文件進(jìn)行對(duì)比，將問題點(diǎn)顯示出來，光學(xué)aoi能從根本上解決開路、短路、微開、微短等線路隱患的發(fā)生。  
13.  印阻焊油（烤板） ：將蝕刻后的電路板整板印上阻焊油墨并低溫烘烤15分鐘后進(jìn)行阻焊曝光。  
14.  阻焊曝光 ：本工序通過阻焊曝光將焊盤上的阻焊油去掉。 將阻焊菲林與印上阻焊油的電路板定位對(duì)齊后放在曝光機(jī)上進(jìn)行曝光，因?yàn)榉屏稚嫌泻副P的地方呈現(xiàn)黑色，阻擋了光線的照射而不會(huì)被曝光，沒有焊盤的部分呈現(xiàn)透明狀，無法阻擋光線，被光線照射并參與曝光反應(yīng)。 此時(shí)阻焊油狀態(tài)已經(jīng)發(fā)生改變：一部分是已曝光的，另一部分未被曝光。但從表面觀察仍是綠色。 
15.  阻焊顯影 ：用顯影液將未被曝光的阻焊油去掉使得焊盤裸露出來。顯影液只對(duì)未被曝光的阻焊油起反應(yīng)，已曝光的阻焊油則不參與反應(yīng)。 經(jīng)過阻焊顯影機(jī)后，未被曝光的綠油將被全部退掉，焊盤部分會(huì)完全裸露出來。  
16. 字符（烤板） ： 將器件標(biāo)識(shí)絲印到板上進(jìn)行高溫烘烤。  
17.  噴錫 ：焊盤上噴上錫，讓其具有更好的可焊性。  
18.  鑼邊（V割、洗板） ：將工作板按文件外形鑼成單個(gè)的小板。  
19.  測(cè)試 ：用飛針測(cè)試或通用機(jī)對(duì)電路板進(jìn)行測(cè)試。  
20.  包裝