HDI手機主板 圖

HDI手機主板

手機主板

大家都知道手機也有兩樣東西會爆炸,而且威力足以炸死人,一種是大家都很熟悉的電池。但大家忽略了手機還有一個元件也會爆炸,威力不小的，那就是后備電池拉,在主板上,后備電池一但遇高溫,就會爆炸,所以友友們注意點！別以為你不會碰到這事,當你手機進水?你會不會自己用吹風機吹呢?如果你會，那么你就危險了。下面還是介紹手機主板吧

手機主板的CPU

CPU又稱MCU中文翻譯：中央處理器/微處理器作用：主控單元,邏輯運算。CPU主要控制的功能?

1. 控制KB行列線(KB是什么?鍵盤咯!)
2. LCD(顯示屏)的工作條件
3. 信號通道的控制
4. 告警電路(就是低電亮提示)
5. 與flash(字庫)交換信息
6. 輸出維持電壓CPU會引起的故障：(多得真是數不清)所以只介紹一些)主要會引起不開機,次要也會KB(按鍵)失靈,引起的太多了

HDI的含義

智能型手機的主板都用的是HDI的，是從幾階開始的HDI 是高功率密度逆變器（High Density Inverter）的縮寫，是生產印制板的一種(技術)，使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。 HDI專為小容量用戶設計的緊湊型產品。它采用模塊化可并聯(lián)設計，一個模塊容量1000VA（高度1U），自然冷卻，可以直接放入19”機架，最大可并聯(lián)6個模塊。該產品采用全數字信號過程控制（DSP）技術和多項專利技術，具有全范圍適應負載能力和較強的短時過載能力，可以不考慮負載功率因數和峰值因數。

PCB制造的通用驗收準則（HDI主板）

下面就是PCB板制造的通用驗收的一下最重要的準則：

1. SMT焊盤 焊盤尺寸≤0.5mm +/-0.05mm 焊盤尺寸＞0.5mm +/-10%
2. BGA焊盤 焊盤尺寸≤0.5mm +/-0.05mm 焊盤尺寸＞0.5mm +/-10%
3. 尺寸公差 外形孔到邊尺寸 +/-0.13mm 外形邊到邊尺寸(針對標注尺寸) +/-0.10mm 孔到孔尺寸 （定位孔） 直徑=0.5～1.0mm +/-0.08mm 直徑≥1.0mm +/-0.1mm
4. 板厚公差 板厚≤1.0mm +/-0.10mm 板厚＞1.0mm +/-10%
5. 線寬/間距 線寬/間距≥5/5mil (外層/內層基銅厚分別≦0.5/1.0 OZ) +/-20% (Impedance trace: +/-10%) 線寬/間距＜5/5mi (外層/內層基銅厚分別≦0.5/1.0 OZ) +/-0.025mm
6. 孔焊環(huán) 過電孔孔環(huán) 盤不破或盤破小于90° 元件孔焊環(huán)(孔環(huán)寬度大于 0.175mm) 焊盤尺寸+/-20%，且 焊環(huán)寬度0.05mm min.
7. 單板定位孔孔徑 金屬化孔 +/-0.08mm 非金屬化孔 +/-0.050mm
8. 孔電鍍 銅厚 過電孔 (含微孔\盲孔\埋孔\直通孔) ≥17um (0.67 mil) 其中微孔≥13um
9. 導電層厚 內層銅箔厚度公差：基銅 +/-30% 內外層銅箔厚度公差：含基銅和電 鍍層 +/-10um或變化范圍20um
10. 絕緣電阻 條件：電壓150V，最小間距4mil 20M Ω
11. 綠油處理 表面油墨厚 高出銅表面5um～30um, 過孔周圍不露銅
12. 外觀 外觀檢查 按IPC規(guī)定
13. 翹曲度 測試方法按照IPC-TM-650，+/-0.75%
14. 拼板定位孔尺寸和孔距 公差 尺寸公差: +/-0.050mm; 孔距公差: +/-0.075mm.
15. 拼板上圖形-圖形間相對 位置偏差 +/-0.075mm.
16. OSP厚度 根據OSP藥水不同可選擇0.2～0.5um或0.15～0.3um范圍.
17. 其它 其它未列出項按IPC6012 class 2 (2級)規(guī)定