POFV HDI線路板 圖

POFV HDI線路板

HDI含義

HDI是High Density Interconnector的英文簡寫, 高密度互連(HDI)制造是印制電路板行業(yè)中發(fā)展最快的一個(gè)領(lǐng)域。器件間距更小、I/O管腳和嵌入式無源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越來越短的上升時(shí)間和更高頻率，它們都要求更小的PCB特征尺寸，這推動(dòng)了對(duì)HDI/微型過孔的強(qiáng)烈需求。

HDI檢查

1.用X射線作檢查
基于經(jīng)驗(yàn)，X射線對(duì)于BGA裝配不一定要強(qiáng)制使用?？墒?，它當(dāng)然是手頭應(yīng)該有的一個(gè)好工具，應(yīng)該推薦對(duì)CSP 裝配使用它。X射線對(duì)檢查焊接短路非常好，但對(duì)查找焊接開路效果差一點(diǎn)。低成本的X射線機(jī)器只能往下看，對(duì)焊接短路的檢查是足夠的。可以將檢查中的物體傾斜的X射線機(jī)器對(duì)檢查開路比較好。
2.用膠的做檢查
膠的分配是另一容易偏離所希望結(jié)果的復(fù)雜工藝。與錫膏印刷一樣，這需要的是一個(gè)清晰定義和適當(dāng)執(zhí)行的工藝監(jiān)測策略，以保持該工藝受控。推薦使用手工檢查膠點(diǎn)直徑。使用極差控制圖(X-bar R chart)來記錄結(jié)果。

HDI技術(shù)增層法簡介

隨著線路板密度增加、細(xì)線布局不斷增密、層板間互連密度增大，增層法（Build Up）的技術(shù)發(fā)展迅速，現(xiàn)如今已成為制造HDI結(jié)構(gòu)的超薄多層線路板及載板，不可或缺的重要技術(shù)。 所謂增層法就是利用傳統(tǒng)多層板逐次壓合的觀念，在以雙層或四層板為基礎(chǔ)的核心基板的板外，逐次增加絕緣層及導(dǎo)體層，在絕緣層上制造導(dǎo)體線路，并以非機(jī)械成孔之微孔做為增層間的互連，而在部分層次間連通的盲孔（Blind Hole）與埋孔（Buried Hole），可省下通孔在板面上的占用空間，使有限的外層面積可盡量用以布線和焊接零件。在金屬化制程方面則有全加成法、半加成法、減成法及導(dǎo)電膠。目前臺(tái)灣HDI手機(jī)板的制作主要以利用背膠銅箔（RCC）加上雷射鉆孔的方式為主。 以背膠銅箔材質(zhì)的制程為例：一開始以制作好的雙層板或多層板為核心基材，在將背膠銅箔壓合在基板之前，一般會(huì)有預(yù)先處理的程序，來增進(jìn)背膠銅箔與基板間的表面附著力。當(dāng)背膠銅箔被固定在基板上后，隨著對(duì)銅箔的不同處理而有多樣的制造程序。我們可以利用蝕刻的方式將銅箔層的厚度減少到3～5μm，或者完全去除銅箔層，直接以雷射鉆孔、無電鍍銅、除膠渣、全板鍍銅、完成整個(gè)表面線路的導(dǎo)線連接，或直接在厚銅上制造銅窗、以雷射法或電漿法成孔、無電鍍銅、全板鍍銅等方式，完成整個(gè)表面線路的導(dǎo)線連接，并重復(fù)以上程序來增加層板數(shù)。通常我們在核心基板的兩側(cè)以對(duì)稱的方式增層，為了防止電路板變形和扭曲，除非有特殊情況，否則堅(jiān)決不會(huì)在基板的單側(cè)做不對(duì)稱的增層。