OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡(jiǎn)單地說(shuō)，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。

隨著人們對(duì)電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小型化、多功能化方向發(fā)展，印制線路板向著高精密度、薄型化、多層化、小孔化方向發(fā)展，尤其是SMT的迅猛發(fā)展，從而使SMT 用高密度薄板(如IC 卡、移動(dòng)電話、筆記本電腦、調(diào)諧器等印制板)不斷發(fā)展，使得熱風(fēng)整平工藝愈來(lái)愈不適應(yīng)上述要求。同時(shí)熱風(fēng)整平工藝使用的Sn-Pb 焊料也不符合環(huán)保要求，隨著2006 年7 月1 日歐盟RoHS 指令的正式實(shí)施，業(yè)界急需尋求PCB 表面處理的無(wú)鉛替代方式，最普遍的是有機(jī)焊料防護(hù)(OSP)、無(wú)電鍍鎳金沉浸(ENIG)、銀沉浸以及錫沉浸。

其實(shí)OSP并非新技術(shù)，它實(shí)際上已經(jīng)有超過(guò)35年，比SMT歷史還長(zhǎng)。OSP 具備許多好處，例如平整面好，和焊盤的銅之間沒(méi)有IMC 形成，允許焊接時(shí)焊料和銅直接焊接(潤(rùn)濕性好)，低溫的加工工藝，成本低(可低于HASL)，加工時(shí)的能源使用少等等。OSP 技術(shù)早期在日本十分受歡迎，有約4 成的單面板使用這種技術(shù)，而雙面板也有近3成使用它。在美國(guó)，OSP 技術(shù)也在1997 年起激增，從1997 以前的約10%用量增加到1999年的35%。

OSP工藝流程
除油-->二級(jí)水洗-->微蝕-->二級(jí)水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜風(fēng)干-->DI 水洗-->干燥

1、OSP除油
除油效果的好壞直接影響到成膜質(zhì)量。除油不良，造成膜厚度不均勻。一方面，可以通過(guò)分析溶液，將濃度控制在工藝范圍內(nèi)。另一方面，也要經(jīng)常檢查除油效果是否好，若除油效果不好，則應(yīng)及時(shí)更換除油液。

2、OSP微蝕
微蝕的目的是形成粗糙的銅面，便于成膜。微蝕的厚度直接影響到成膜速率，因此，要形成穩(wěn)定的膜厚，保持微蝕厚度的穩(wěn)定是非常重要的。一般將微蝕厚度控制在1.0-1.5um 比較合適。每班生產(chǎn)前，可測(cè)定微蝕速率，根據(jù)微蝕速率來(lái)確定微蝕時(shí)間。

3、OSP成膜
成膜前的水洗最好采有DI 水，以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采用DI水，且PH值應(yīng)控制在4.0-7.0之間，以防膜層遭到污染及破壞。OSP 工藝的關(guān)鍵是控制好防氧化膜的厚度。膜太薄，耐熱沖擊能力差，在過(guò)回流焊時(shí)，膜層耐不往高溫(190-200°C)，最終影響焊接性能，在電子裝配線上，膜不能很好的被助焊劑所溶解，影響焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之間比較合適。