捷多邦

通信技術(shù)向高速化、集成化發(fā)展，對(duì)PCB性能與精度要求更高。捷多邦在高速多層、高頻微波、陶瓷PCB及背鉆、 厚銅、埋銅塊等領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富，嚴(yán)格管控高密度互聯(lián)、銅厚與線寬精度。 憑借高品質(zhì)與高可靠性，捷多邦與國(guó)內(nèi)外知名通信企業(yè)保持長(zhǎng)期合作。

在智慧安防領(lǐng)域，PCB為攝像頭、門(mén)禁、報(bào)警及智能家居、GPS通訊等設(shè)備提供關(guān)鍵的電氣連接與支撐， 其品質(zhì)直接影響系統(tǒng)性能與穩(wěn)定性。捷多邦以?xún)?yōu)質(zhì)材料與精密工藝保障產(chǎn)品可靠性， 憑穩(wěn)定品質(zhì)贏得國(guó)內(nèi)外知名安防企業(yè)長(zhǎng)期信賴(lài)與合作。

工業(yè)自動(dòng)化推動(dòng)設(shè)備全天候運(yùn)行，工控PCB需具備高可靠性、耐高溫、抗?jié)駸崤c抗腐蝕特性。 捷多邦精選優(yōu)質(zhì)基材與覆銅層，運(yùn)用精密設(shè)計(jì)與先進(jìn)工藝，專(zhuān)注4–40層多層板生產(chǎn)， 廣泛服務(wù)于工控及EMS領(lǐng)域，確保設(shè)備高效穩(wěn)定運(yùn)行。

醫(yī)療設(shè)備向智能化、精密化、便攜化發(fā)展，對(duì)PCB的高密度與高性能要求高。捷多邦通過(guò)ISO13485認(rèn)證， 依托多年高可靠性制造經(jīng)驗(yàn)，專(zhuān)注高密度、高多層、HDI及剛撓結(jié)合PCB研發(fā)生產(chǎn)， 廣泛服務(wù)海內(nèi)外醫(yī)療客戶(hù)，保障設(shè)備數(shù)據(jù)傳輸精準(zhǔn)與診療可靠。

隨著電腦性能提升，PCB在主機(jī)系統(tǒng)中應(yīng)用愈加廣泛，其質(zhì)量直接影響整機(jī)穩(wěn)定性與性能。 主板PCB需兼顧信號(hào)完整、散熱與抗干擾，顯卡PCB則要求高速傳輸與高精度控制。 捷多邦具備成熟的高多層、HDI線路板制造與品控能力， 可批量生產(chǎn)主板、聲卡、顯卡等高性能PCB產(chǎn)品。

AI技術(shù)的發(fā)展帶動(dòng)高算力與高速數(shù)據(jù)處理需求增長(zhǎng)，PCB在服務(wù)器、GPU加速卡、邊緣計(jì)算及智能終端中發(fā)揮關(guān)鍵作用。 捷多邦專(zhuān)注高多層、高速、高頻及HDI電路板制造， 以?xún)?yōu)質(zhì)材料與精密工藝保障信號(hào)完整性與穩(wěn)定性，助力AI設(shè)備高效運(yùn)行。

智能手機(jī)朝輕薄化與高性能方向發(fā)展，對(duì)顯示與數(shù)據(jù)處理能力要求提升，促使PCB向高密度、精細(xì)化演進(jìn)。 捷多邦在HDI技術(shù)領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)豐富，具備從1階到任意階互聯(lián)HDI電路板的量產(chǎn)能力， 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板及可穿戴設(shè)備，滿(mǎn)足高集成與輕薄設(shè)計(jì)需求。

汽車(chē)PCB需在高溫、高濕等嚴(yán)苛環(huán)境下保持高可靠性與安全性。捷多邦通過(guò)IATF16949認(rèn)證， 嚴(yán)格把控生產(chǎn)與品質(zhì)追溯。其厚銅、HDI、高頻、高速及剛撓結(jié)合等PCB產(chǎn)品， 廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子驅(qū)動(dòng)、中控等系統(tǒng)，滿(mǎn)足汽車(chē)長(zhǎng)壽命與高溫載等技術(shù)要求。