電金工藝的相關(guān)參數(shù)

• 高電阻系數(shù)2.44/nh.cm,
• 具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性和焊接性
• 抗腐蝕性0.05-0.06微米
• 1-5微米硬金（鐵鈷鎳合金等）

金鍍層的特點

高導(dǎo)電性低接觸電阻良好的焊接性能優(yōu)良的延展性耐蝕性耐磨性抗變色性能
優(yōu)良反射性能紅外線合金耐磨性能 優(yōu)良打線或鍵合性能
鍍層最厚1mm，最薄1微英寸；
電鍍金技術(shù)由1840年Elkingtons發(fā)明了氰化鍍金專利，開創(chuàng)了鍍金技術(shù)先河。鍍金技術(shù)是一項節(jié)金新工藝，不僅有效利用了金的特性，而且把金用到需要的關(guān)鍵部位，經(jīng)濟效益極高，有廣泛的實用價值；在裝飾性電鍍和電子工業(yè)中應(yīng)用廣泛；最早應(yīng)用的是裝飾性鍍金，最廣泛和耗盡量最多的鍍金應(yīng)用，裝飾性鍍金多為純金鍍層，純金鍍層硬度低，耐磨性差，同時色彩單一，達不到豐富多彩的色澤效果。根據(jù)色彩的要求，產(chǎn)生了金合金電鍍：如金銅，金銀，金鈀，金鎳，金鈷，金鉻，金鉍等；有效的改善了鍍層的光澤和色彩，同時鍍層的硬度和耐磨性也大大提高了。

PCB電金板

電鍍金要求

電鍍厚金，閃鍍金和鍍色金，裝飾鍍金要求：金層表面鏡面光亮，色彩豐富，抗變色能力和抗化學(xué)腐蝕能力，適當(dāng)?shù)挠捕?，耐磨性和良好的變形能力；工業(yè)電鍍的應(yīng)用主要是作為電接觸材料，金得到廣泛應(yīng)用，同時也認識到二元或者三元或者多元金合金鍍層具有作為電接觸材料最合適的性能。在不影響導(dǎo)電性和焊接性的前提下，多數(shù)選擇鍍金合金如金鈷，金鎳，金鈀，金銅鎳，金鈷鉬等和金基復(fù)合材料如金碳化鎢等，具有良好的導(dǎo)電性，耐磨性和耐電蝕性。

PCB電金前先電鎳

1. 相比較對銅來說，鎳比金的結(jié)合力更好。
2. 鎳層表面比銅表面更平滑，利于金面平整，因為金很薄的。
3. 銅的活性在金之后好多位，中間不鍍一層鎳的話，薄金很容易發(fā)生遷移到到銅內(nèi)，表面極易氧化，造成焊接不良。

電鍍金分類

電鍍金：分為水金（純金）工藝和電鍍硬金（金合金），鍍硬金與軟金槽液組成基本一致，只不過硬金槽內(nèi)多了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素；

• 目的與作用：金作為一種貴金屬，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蝕性，接觸電阻小，合金耐磨性好等等優(yōu)良特點；
• 目前線路板電鍍金主要為檸檬酸金槽浴，以其維護簡單，操作簡單方便而得到廣泛應(yīng)用；
• 水金金含量控制在1克/升左右，PH值4。5左右，溫度35度，比重在14波美度左右，電流密度1ASD左右；
• 主要添加藥品有調(diào)節(jié)PH值的酸式調(diào)整鹽和堿式調(diào)整鹽，調(diào)節(jié)比重的導(dǎo)電鹽和鍍金補充添加劑以及金鹽等；
• 為保護好金缸，金缸前應(yīng)加一檸檬酸浸槽，可有效減少對金缸的污染和保持金缸穩(wěn)定；
• 金板電鍍后應(yīng)用一純水洗作為回收水洗，同時也可用來補充金缸蒸發(fā)變化的液位，回收水洗后接二級逆流純水洗，金板水洗后即放入10克/升的堿液以防金板氧化
• 金缸應(yīng)采用鍍鉑鈦網(wǎng)做陽極，一般不銹鋼316容易溶解，導(dǎo)致鎳鐵鉻等金屬污染金缸，造成鍍金發(fā)白，露鍍，發(fā)黑等缺陷；
• 金缸有機污染應(yīng)用碳芯連續(xù)過濾，并補充適量鍍金添加劑。