助焊劑

助焊劑是焊接時使用的輔料，是保證焊接過程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程。助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達(dá)到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化，提高焊接性能.助焊劑性能的優(yōu)劣，降低焊料表面張力，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量

助焊劑分類

樹脂焊劑通常是從樹木的分泌物中提取，屬于天然產(chǎn)物，沒有什么腐蝕性，松香是這類焊劑的代表，所以也稱為松香類焊劑。大體上可分為有機(jī)、無機(jī)和樹脂三大系列。
由于焊劑通常與焊料匹配使用，與焊料相對應(yīng)可分為軟焊劑和硬焊劑。
電子產(chǎn)品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑，在不同的場合應(yīng)根據(jù)不同的焊接工件進(jìn)行選用。

無機(jī)系列助焊劑

無機(jī)系列助焊劑屬于酸性焊劑。它的化學(xué)作用強(qiáng)，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，因為它溶解于水，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機(jī)酸和無機(jī)鹽2類。
含有無機(jī)酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機(jī)鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用后必須立即進(jìn)行非常嚴(yán)格的清洗，因為任何殘留在被焊件上的鹵化物都會引起嚴(yán)重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產(chǎn)品的焊接，在電子設(shè)備的裝聯(lián)中嚴(yán)禁使用這類無機(jī)系列的助焊劑。

有機(jī)系列助焊劑

有機(jī)系列助焊劑屬于酸性、水溶性焊劑。它的助焊作用介于無機(jī)系列助焊劑和樹脂系列助焊劑之間，它是含有有機(jī)酸的水溶性焊劑，以乳酸、檸檬酸為基礎(chǔ)，由于它的焊接殘留物可以在被焊物上保留一段時間而無嚴(yán)重腐蝕，因此可以用在電子設(shè)備的裝聯(lián)中，但一般不用在SMT的焊膏中，因為它沒有松香焊劑的粘稠性（起防止貼片元器件移動的作用）。

樹脂系列助焊劑

在電子產(chǎn)品的焊接中使用比例最大的是樹脂型助焊劑。由于它只能溶解于有機(jī)溶劑，故又稱為有機(jī)溶劑助焊劑，其主要成分是松香。松香在固態(tài)時呈非活性，只有液態(tài)時才呈活性，其熔點(diǎn)為127℃活性可以持續(xù)到315℃。錫焊的最佳溫度為240～250℃，所以正處于松香的活性溫度范圍內(nèi)，且它的焊接殘留物不存在腐蝕問題，這些特性使松香為非腐蝕性焊劑而被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的焊接中。
為了不同的應(yīng)用需要，松香助焊劑有液態(tài)、糊狀和固態(tài)3種形態(tài)。固態(tài)的助焊劑適用于烙鐵焊，液態(tài)和糊狀的助焊劑分別適用于波峰焊。
在實(shí)際使用中發(fā)現(xiàn)，松香為單體時，化學(xué)活性較弱，對促進(jìn)焊料的潤濕往往不夠充分，因此需要添加少量的活性劑，用以提高它的活性。松香系列焊劑根據(jù)有無添加活性劑和化學(xué)活性的強(qiáng)弱，被分為非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香4種，美國MIL標(biāo)準(zhǔn)中分別稱為R、RMA、RA、RSA，而日本JIS標(biāo)準(zhǔn)則根據(jù)助焊劑的含氯量劃分為AA（0.1wt%以下）、A（0.1～0.5wt%）、B（0.5～1.0wt%）3種等級。

1. 非活性化松香（R）：它是由純松香溶解在合適的溶劑（如異丙醇、乙醇等）中組成，其中沒有活性劑，消除氧化膜的能力有限，所以要求被焊件具有非常好的可焊性。通常應(yīng)用在一些使用中絕對不允許有腐蝕危險存在的電路中，如植入心臟的起搏器等。
2. 弱活性化松香（RMA）：這類助焊劑中添加的活性劑有乳酸、檸檬酸、硬脂酸等有機(jī)酸以及鹽基性有機(jī)化合物。添加這些弱活性劑后，能夠促進(jìn)潤濕的進(jìn)行，但母材上的殘留物仍然不具有腐蝕性，除了具有高可靠性的航空、航天產(chǎn)品或細(xì)間距的表面安裝產(chǎn)品需要清洗外，一般民用消費(fèi)類產(chǎn)品（如收錄機(jī)、電視機(jī)等）均不需設(shè)立清洗工序。在采用弱活性化松香時，對被焊件的可焊性也有嚴(yán)格的要求。
3. 活性化松香（RA）及超活性化松香（RSA）：在活性化松香助焊劑中，添加的強(qiáng)活性劑有鹽酸苯胺、鹽酸聯(lián)氨等鹽基性有機(jī)化合物，這種助焊劑的活性是明顯提高了，但焊接后殘留物中氯離子的腐蝕變成不可忽視的問題，所以，在電子產(chǎn)品的裝聯(lián)中一般很少應(yīng)用。隨著活性劑的改進(jìn)，已開發(fā)了在焊接溫度下能將殘渣分解為非腐蝕性物質(zhì)的活性劑，這些大多數(shù)是有機(jī)化化合物的衍生物。

PCB板助焊劑常見狀況與分析

焊后PCB板面殘留多板子臟: 

1. 焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低(浸焊時，時間太短)。
2. 走板速度太快(FLUX未能充分揮發(fā))。 
3. 錫爐溫度不夠。
4. 錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的。 
5. 助焊劑涂布太多。 
6. 元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。 
7. FLUX使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。

著 火

1. 波峰爐本身沒有風(fēng)刀,造成助焊劑涂布量過多,預(yù)熱時滴到加熱管上。 
2. 風(fēng)刀的角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。 
3. PCB上膠條太多,把膠條引燃了。
4. 走板速度太快(FLUX未完全揮發(fā),FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度太高)。
5. 工藝問題(PCB板材不好同時發(fā)熱管與PCB距離太近)。 

腐 蝕（元器件發(fā)綠，焊點(diǎn)發(fā)黑）

1. 預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，有害物殘留太多）。
2. 使用需要清洗的助焊劑，焊完后未清洗或未及時清洗。

連電，漏電（絕緣性不好）

PCB設(shè)計不合理，布線太近等。 PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。

漏焊，虛焊連焊 FLUX涂布的量太少或不均勻

部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。 PCB布線不合理（元零件分布不合理）。 發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造

FLUX在PCB上涂布不均勻。 手浸錫時操作方法不當(dāng)。 鏈條傾角不合理。 波峰不平。 

焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮

1. 可通過選擇光亮型或消光型的FLUX來解決此問題）； 
2. 所用錫不好（如：錫含量太低等）。 

短 路錫液造成短路： 

1. 發(fā)生了連焊但未檢出。 
2. 錫液未達(dá)到正常工作溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。 
3. 焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋。 
4. 發(fā)生了連焊即架橋。 

PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路 

煙大，味大

1. FLUX本身的問題  A、樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大 B、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大 C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味 
2. 排風(fēng)系統(tǒng)不完善

飛濺、錫珠 

1. 工 藝  A、預(yù)熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發(fā)）  B、走板速度快未達(dá)到預(yù)熱效果  C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠  D、手浸錫時操作方法不當(dāng)  E、工作環(huán)境潮濕 
2. P C B板的問題 A、板面潮濕，未經(jīng)完全預(yù)熱，或有水分產(chǎn)生 B、PCB跑氣的孔設(shè)計不合理，造成PCB與錫液間窩氣 C、PCB設(shè)計不合理，零件腳太密集造成窩氣

上錫不好,焊點(diǎn)不飽滿

使用的是雙波峰工藝，一次過錫時FLUX中的有效分已完全揮發(fā) 走板速度過慢，使預(yù)熱溫度過高 FLUX涂布的不均勻。 焊盤,元器件腳氧化嚴(yán)重，造成吃錫不良 FLUX涂布太少；未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤 PCB設(shè)計不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫  

FLUX發(fā)泡不好

FLUX的選型不對 發(fā)泡管孔過大或發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過大 氣泵氣壓太低 發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發(fā)泡不均勻 稀釋劑添加過多 

發(fā)泡太好

氣壓太高 發(fā)泡區(qū)域太小 助焊槽中FLUX添加過多 未及時添加稀釋劑,造成FLUX濃度過高

FLUX的顏色問題

有些無透明的FLUX中添加了少許感光型添加劑，此類添加劑遇光后 變色，但不影響FLUX的焊接效果及性能；

PCB阻焊膜脫落剝離或起泡

80%以上的原因是PCB制造過程中出的問題 A、清洗不干凈 B、劣質(zhì)阻焊膜 C、PCB板材與阻焊膜不匹配 D、鉆孔中有臟東西進(jìn)入阻焊膜 E、熱風(fēng)整平時過錫次數(shù)太多 2、錫液溫度或預(yù)熱溫度過高 3、焊接時次數(shù)過多 4、手浸錫操作時，PCB在錫液表面停留時間過錫膏印刷