覆銅板

覆銅板又名基材 。是一種將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的板狀材料經(jīng)熱壓而成的板狀材料，所以也可以把它叫做覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當(dāng)它用于多層線路板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE）

常見覆銅板等級(jí)

FR-4 A1級(jí)覆銅板

此等級(jí)的覆銅板質(zhì)量是世界一流水平。 應(yīng)用廣泛，主要用于軍工、通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等電子產(chǎn)品。各項(xiàng)技術(shù)性能指標(biāo)全部滿足上述電子產(chǎn)品的需要。也是上述電子產(chǎn)品制造的首選

FR-4 A2級(jí)覆銅板

此等級(jí)覆銅板有很好的價(jià)格性能比，應(yīng)用廣泛，主要用于普通電腦、高級(jí)家電產(chǎn)品及一般的電子產(chǎn)品。此等級(jí)系列覆銅板，各項(xiàng)性能指標(biāo)都能滿足一般工業(yè)用電子產(chǎn)品的需要。能使客戶有效地提高競(jìng)爭(zhēng)力。

FR-4 A3級(jí)覆銅板

此級(jí)覆銅板特點(diǎn)在于性能滿足要求的前提下，價(jià)格極具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 是專門為家電行業(yè)、電腦周邊產(chǎn)品及普通電子產(chǎn)品（如玩具，計(jì)算器，游戲機(jī)等）開發(fā)生FR－4產(chǎn)品。

FR-4 AB1級(jí)覆銅板

此等級(jí)覆銅板屬于中低檔產(chǎn)品。但各項(xiàng)性能指標(biāo)仍可滿足普通的家電、電腦周邊產(chǎn)品及一般的電子產(chǎn)品的需要，開發(fā)生產(chǎn)的只適合制作普通雙面PCB FR－4產(chǎn)品。其價(jià)格最具競(jìng)爭(zhēng)性，性能價(jià)格比也相當(dāng)出色。

FR-4 AB2級(jí)覆銅板

此等級(jí)覆銅板屬于低檔產(chǎn)品。但各項(xiàng)性能指標(biāo)仍可滿足普通的家電、電腦周邊產(chǎn)品及一般的電子產(chǎn)品的需要，開發(fā)生產(chǎn)的只適合制作普通雙面PCB FR－4產(chǎn)品。其價(jià)格最具競(jìng)爭(zhēng)性，性能價(jià)格比也比較好。

FR-4 AB3級(jí)覆銅板

此等級(jí)覆銅板屬于低檔產(chǎn)品。各項(xiàng)性能指標(biāo)能滿足普通的家電、電腦周邊產(chǎn)品及一般的電子產(chǎn)品的需要，開發(fā)生產(chǎn)的只適合制作普通雙面PCB FR－4產(chǎn)品。其穩(wěn)定性比AB2級(jí)板材稍差些，價(jià)格低廉而實(shí)惠。

FR-4 B級(jí)覆銅板

此等級(jí)覆銅板屬于次級(jí)品板材，各項(xiàng)性能指標(biāo)可以滿足要求不高的電子產(chǎn)品需要，只適合制作線距、線寬、孔間距及孔徑要求不高的普通雙面PCB FR－4產(chǎn)品，價(jià)格最為低廉。

覆銅板分類

覆銅板的分類方式有很多，根據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)，不同的要求以及不同的材質(zhì)，可以分為剛性覆銅板、撓性覆銅板、有機(jī)樹脂類覆銅板、陶瓷基覆銅板……等等

下面為大家介紹幾種常見的覆銅板分類方法

按覆銅板的機(jī)械剛性，可分為：剛性覆銅板和撓性覆銅板

通常撓性覆銅板大量使用的是在聚酰亞胺或聚酯薄膜上覆以銅箔。其成品很柔軟，具有優(yōu)異的耐折性，近年，帶載式半導(dǎo)體封裝器件的發(fā)展，為配合所需的有機(jī)樹脂帶狀封裝基體的需要，還出現(xiàn)了環(huán)氧玻纖基薄型覆銅箔帶的產(chǎn)品。

按不同絕緣材料、結(jié)構(gòu)分類

可分為：有機(jī)樹脂類覆銅板、陶瓷基覆銅板、金屬基（芯）覆銅板。 

按覆銅板的厚度可分為：常規(guī)板和薄型板 

一般將厚度（不含銅箔厚度）小于0.8mm的覆銅板，稱為薄板（IPC標(biāo)準(zhǔn)為0.5mm），環(huán)氧玻纖布基的0.8mm以下薄型板可適于沖孔加工，0.8mm及0.8mm以下的玻纖基覆銅板可作為多層印制電路板制作用的內(nèi)芯板。 

按增強(qiáng)材料劃分

一般使用某種增強(qiáng)材料，就將覆銅板稱為某材料基板。常用的不同增強(qiáng)材料的剛性有機(jī)樹脂覆銅板有三大類：玻纖布基覆銅板、紙基覆銅板、復(fù)合基覆銅板。另外，特殊增強(qiáng)材料構(gòu)成的覆銅板還有：芳香聚酰胺纖維無紡布基覆銅板、合成纖維布基覆銅板等。對(duì)纖維增強(qiáng)材料而言，有無機(jī)纖維增強(qiáng)材料和有機(jī)纖維增強(qiáng)材料之分。在近年發(fā)展起來的CO2激光蝕孔加工PCB中，有機(jī)纖維增強(qiáng)材料（如：芳香聚酰胺纖維增強(qiáng)材料），由于對(duì)紅外光吸收能力強(qiáng)，而更有利于這種激光鉆孔加工。常見的無機(jī)纖維增強(qiáng)材料有：E型玻纖布和E型玻纖紙（又稱玻纖無紡布、玻璃紙、玻璃氈）。
所謂復(fù)合基覆銅板，主要是指絕緣層表面層和芯部采用了兩種增強(qiáng)材料組成的覆銅板，在復(fù)合基覆銅板中，最常見的是CEM-1和CEM-3兩大類型覆銅板。

按照采用的絕緣樹脂劃分

最常見的主體樹脂有：酚醛樹脂，環(huán)氧樹脂（EP）、聚酰亞胺樹脂（PI）、聚苯醚樹脂（PPE或PPO）、聚酯樹脂（PET）、氰酸酯樹脂（CE）、聚四氟乙烯樹脂（PRFE）、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂（BT）等。 由上述絕緣樹脂的名字就可以看出，一般將主體樹脂使用某種樹脂，就將該覆銅板稱為某樹脂板。

按照UL標(biāo)準(zhǔn)（UL94、UL746E等）阻燃等級(jí)劃分有非阻燃型和阻燃型覆銅板

一般將按UL標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)達(dá)到阻燃HB級(jí)的覆銅板，稱為非阻燃類板（俗稱：HB板），將達(dá)到阻燃V0級(jí)的覆銅板，稱為阻燃類板（俗稱：V0板），這種“HB板”，“V0”板之稱，在我國(guó)對(duì)紙基板分類稱謂，十分流行。