錫膏

錫膏又叫焊錫膏。主要應(yīng)用于助焊，其功能主要有：一是隔離空氣防止氧化，另外增加毛細(xì)作用，增加潤濕性，防止虛焊， 焊錫膏：白色結(jié)晶性粉末。 含量99.0 %, 酸值0.5 mgKOH/g, mp 112℃易溶于乙醇， 異丙醇。 廣泛用于有機(jī)合成， 醫(yī)藥中間體， 用于助焊劑、焊錫膏生產(chǎn)里起表面活性劑作用， 高抗阻， 活性強(qiáng)， 對亮點、焊點飽滿都有一定作用。 是所有助焊劑中最良好的表面活性添加劑, 廣泛用于高精密電子元件中做中高檔環(huán)保型助焊劑。
在20世紀(jì)70年代的表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，簡稱SMT)，是指在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點而實現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。

伴隨著SMT的蓬勃發(fā)展，一種新型焊接材料焊錫膏也應(yīng)運而生。焊錫膏是一個復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。

錫膏配方的詳細(xì)介紹

錫膏的成份主要是錫粉和助焊劑，所以它的配方主要也是錫粉和助焊劑

助焊劑

• 活化劑：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的功用，同時具有降低錫、鉛表面張力的功效；
• 觸變劑：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中以防出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的功用；
• 樹脂：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和以防焊后PCB再度氧化的功用；該項成分對零件固定起到很重要的功用；
• 溶劑：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調(diào)節(jié)均勻的功用，對焊錫膏的壽命有必定的影響；

焊料粉

焊料粉又稱錫粉，分有鉛錫粉和無鉛錫粉兩大類。
有鉛錫粉主要由錫鉛合金組成，一般比例為63/37；另有特殊要求時，也有在錫鉛合金中添加必定量的銀、鉍等金屬的錫粉。

而在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。

錫膏成分

錫膏主要是由金屬成份：錫粉；化學(xué)成份：助焊劑組成

金屬成份

錫粉 ( Powder ) 將零件固定在電路板上 

化學(xué)成份：助焊劑 ( Flux ) 

清除錫粉表面之氧化物 
清除零件或電路板上之金屬氧化物--> 幫助焊接 合金與FLUX比例： 體積比=1：1 重量比=9：1 

錫粉的作用 

• 提供導(dǎo)電功能. 
• 提供鍵接功能. 
• 熔點低利于作業(yè).  

助焊劑作用

化學(xué)上
去除被焊金屬表面的氧化物與污物 去除錫粉表面氧化物 在焊接過程中防止焊接金屬表面二次氧化 
溫度上
焊接作業(yè)中加速熔錫至焊點或被焊金屬間的熱傳遞 
物理上
助焊劑被用以增進(jìn)濕潤性﹐即液態(tài)金屬對固態(tài)金屬的金屬親和力 提供一定的黏度 – 影響錫膏的印刷性 

助焊劑的成分與錫膏助焊劑的配方分類是不同的，下面我們詳細(xì)介紹助焊劑的成份

活化劑 Activator

活化劑的作用：去除被焊接金屬表面的氧化物，在加熱過程中避免被焊接金屬表面和焊錫發(fā)生二次氧化

溶劑 Solvent

溶劑的作用：讓各種成分保持在溶解的狀態(tài)，載體

界面劑 Surfactant

界面劑的作用：助焊劑在發(fā)泡的應(yīng)用上, 可以維持細(xì)小而且均勻的泡沫，降低表面張力, 增加助焊劑在被焊接金屬表面的濕潤性，當(dāng)溶劑在預(yù)熱階段揮發(fā)時, 使活性劑均勻沉積分布在電路板的焊錫面上

熱穩(wěn)成分 Heat Stable Component 

熱穩(wěn)成分作用：其作用在于維持焊接時的溫度, 并降低被焊接金屬表面張力, 以達(dá)到良好焊錫作用