積層印制板 圖

積層印制板

積層技術

伴隨著微電子技術的發(fā)展,積層技術也隨之發(fā)展起來，微型器件高度集成化和高密度封裝技術的進步而發(fā)展起來的一種綜合性、新型的微電子封裝載體制作技術。我們說的積層多層印制電路板技術，說到底其實就是以傳統(tǒng)的多層印制電路板為“芯板”，然后在他的表面制作由絕緣層、導體層和層間連接的通孔所組成的一層或多層印制電路板。這種采用層層疊積方式而制成的多層印制電路板我們就叫他積層印制板。
它與傳統(tǒng)的多層印制電路板相比，具有許多特性。這些特性主要有：

1. 金屬化孔只起互連作用，孔徑很小，不會占居較多的空間，而影響到布線空間、可在任意的位置上制作導通孔、圖形設計自由度大、設計布線的時間大大縮短、可實現(xiàn)最短距離的布線、實現(xiàn)布線的高密度化；
2. 可實現(xiàn)多層板薄型化；可選擇低介電常數(shù)的絕緣介質(zhì)實現(xiàn)電路訊號高速化。為此，積層技術的發(fā)展速度很快，基本上滿足微電子封裝的需要。

如今微電子封裝技術的飛速進步，要求印制電路板具有高密度，因封裝器件的高密度化，器件的引腳數(shù)高達100~500條，引腳的中心距由原來的1.27m m過度到0.5mm，甚至0.3mm、導線細、間距窄，線寬從原來的0.2~0.3mm縮小到0.15~0.1mm，甚至0.05mm。孔徑要求小孔、微孔，直徑由原來的Ф0.9mm縮小到0.3mm~0.1mm，甚至更小，同時出現(xiàn)了盲孔、埋孔技術為特征的內(nèi)層中續(xù)孔。這樣高的技術指標，傳統(tǒng)的印制電路板是難以達到的，積層技術卻能夠解決之。同時，我們還需要選擇很好的絕緣材料，在選擇絕緣材料時，我們應該考慮一下問題：

1. 介電常數(shù)要低
2. 熱膨脹系數(shù)要小
3. 耐高溫性能要好
4. 高的平整性

積層法多層板發(fā)展史

自從上世紀90年代初開始就出現(xiàn)了新一代的印制電路板技術，我們把這種技術叫做積層法多層板（Build—Up Multilayer printed board，后文中我們簡稱簡稱為 BUM）。積層法多層板在世界上各個不同的地區(qū)有不同的稱謂，在日本通稱為積層法多層板, 在美國、歐洲把它稱為“高密度互連多層板”，在臺灣一般被稱為“微孔板”。 BUM的問世，標志著傳統(tǒng)印制線路板行業(yè)開始了大洗牌。它的出現(xiàn)，是對傳統(tǒng)PCB技術的一個嚴峻挑戰(zhàn)。它是發(fā)展高密度PCB的一種很好的產(chǎn)品形式，是PCB尖端技術的典型代表。在積層法多層板崛起的這十幾年，它的地位已經(jīng)是越來越高，在印制線路板中占的比例也是越來越高。它在應用領域上，越來越有所擴大?；仡櫡e層法多層板技術的高速發(fā)展過程，研究這類PCB的發(fā)展特點，了解它在近年的向高層次發(fā)展的現(xiàn)狀，了解BUM所用基板材料的發(fā)展，都對把握整個PCB的發(fā)展趨勢，掌握PCB的前沿的、尖端的制造技術的動向，是十分有所幫助的。 日本是大生產(chǎn)性的積層法多層板的發(fā)源地所在。日本在BUM的生產(chǎn)量上、技術上，一直處于世界領先的地位。因此在編寫這個”大記事”中,日本在此方面的發(fā)展占有了較地的篇幅。
說到底，積層法多層板的發(fā)展可以分為三個階段，分別是：

1. 萌芽期階段（1967年—1990年）
2. 興起期階段（1991年—1997年）
3. 成熟期階段（1998年至今）。

這三個階段分別有著許多不同的大事件，感興趣的朋友可以自行了解，這里也就不過多的講解了。