沉金線路板 圖

沉金線路板

沉金線路板的生產(chǎn)過(guò)程控制

在沉鎳金生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)常出現(xiàn)的許多問(wèn)題，常常是鍍液成分失衡，添加劑品質(zhì)欠佳及鍍液雜志含量超標(biāo)，防止和改善此問(wèn)題，對(duì)工藝控制起到很大的作用，生產(chǎn)過(guò)程中我們應(yīng)該重點(diǎn)注意的是以下這幾種情況：

1. 化學(xué)鎳金工藝流程中，因?yàn)橛行】祝恳徊街g的水洗是必需的，應(yīng)該加倍的注意。
2. 微蝕劑與鈀活化劑之間：微蝕以后，銅容易褪色，嚴(yán)重時(shí)使鈀鍍層不均勻，從而導(dǎo)致鎳層發(fā)生故障，如果線路板水洗不好，來(lái)自于微蝕的氧化劑會(huì)阻止鈀的沉積，結(jié)果影響沉金的效果，從而影響板的品質(zhì)。  
3. 鈀活化劑與化學(xué)鎳之間：鈀在化學(xué)鎳工藝中是最危險(xiǎn)的雜質(zhì)，極微量的鈀都會(huì)使槽液自然分解。盡鈀的濃度很低，但進(jìn)入化學(xué)鍍槽前也應(yīng)好好水洗，建議采用有空氣攪拌的兩道水洗。 
   
4. 化學(xué)鎳與浸金之間 在這兩步之間，轉(zhuǎn)移時(shí)間則容易使鎳層鈍化，導(dǎo)致浸金不均勻及結(jié)合力差。這樣容易造成甩金現(xiàn)錫。
5. 浸金后：為保持可焊性及延展性，鍍金后充分水洗（最后一道水洗最好用蒸餾水），并要保證完全干燥，特別是完全干燥孔內(nèi)。

線路板沉金與鍍金板的區(qū)別有哪些

那什么又是沉金呢？沉金是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。

線路板沉金板與鍍金板的區(qū)別主要是以下這幾個(gè)方面：

1. 一般沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣。
2. 由于沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶投訴。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨。
3. 沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。
4. 沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。
5. 隨著布線越來(lái)越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲短路。
6. 沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。
7. 一般用于相對(duì)要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般情況下都不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。這一點(diǎn)是極好的。