陶瓷基覆銅板 圖

陶瓷基覆銅板

陶瓷基覆銅板的含義

陶瓷基覆銅板又叫做Film DCB(Film Direct copper Bonded）是指銅薄膜在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL203)陶瓷基片表面上的特殊工藝方法。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良絕緣性能．低熱阻特性,優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并像PCB板一樣蝕刻出各種圖形，具有很大的載流能力。因此Film DCB將成為大功率LED "chip-on-board“封裝技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

Film DCB技術(shù)的優(yōu)越性：由陶瓷燒結(jié)而成的LED基板，具有散熱性佳，耐高溫、耐潮濕、性能穩(wěn)定等特點(diǎn)。陶瓷基板目前有3大類(lèi)，氧化鋁陶瓷、ALN陶瓷、LTCC陶瓷。
陶瓷現(xiàn)在的價(jià)格還是太高；LTCC陶瓷容易成型加工，但目前良品率和導(dǎo)熱率有待改良?？梢詫?shí)現(xiàn)氧化鋁陶瓷金屬化的方法主要有：鉬錳法厚膜法、薄膜法等。鉬錳法附著強(qiáng)度高可靠性好，但大電流導(dǎo)通能力較差，厚膜法可焊性、附著強(qiáng)度較差．這樣就很不適用于LED芯片封裝：銅與陶瓷的薄膜鍵合技術(shù)很好的解決了以上問(wèn)題，這樣就為大功率光電子器件的發(fā)展開(kāi)創(chuàng)了最為嶄新趨勢(shì)。

陶瓷基覆銅板的工藝

陶瓷基覆銅板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，DCB基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料，同樣這也是目前封裝技術(shù)發(fā)展方向“chip-on-board”技術(shù)的基礎(chǔ)。

 陶瓷基覆銅板的應(yīng)用 

1. 大功率電力半導(dǎo)體模塊；
2. 半導(dǎo)體致冷器、電子加熱器；
3. 功率控制電路，功率混合電路；
4. 智能功率組件； 
5. 高頻開(kāi)關(guān)電源，固態(tài)繼電器；
6.  汽車(chē)電子，航天航空及軍用電子組件；
7. 太陽(yáng)能電池板組件； 
8. 電訊專(zhuān)用交換機(jī)，接收系統(tǒng)；
9. 激光等工業(yè)電子。

陶瓷基覆銅板的性能要求 

1.  銅導(dǎo)帶和Al2O3陶瓷基片在高溫適合的氣氛中直接鍵合，具有非常高的導(dǎo)熱性。熱導(dǎo)率為:14~28W/m.K.
2.  陶瓷基覆銅板的熱膨脹系數(shù)同于Al2O3基片（7.4x10-6/℃），與Si相近并和Si芯片相匹配，可以把大型Si芯片直接搭乘在銅導(dǎo)體電路上，省去了傳統(tǒng)模塊中用鉬片等過(guò)渡層。 
3. 由于DBC制作主要以化學(xué)鍵合為主，所以鍵合強(qiáng)度十分高，拉脫強(qiáng)度大于50N/mm2，剝離強(qiáng)度大于9N/mm。
4. 基板耐可焊接性好，使用溫度高。傳統(tǒng)PCB一般在260℃ 60s左右，DBC成型溫度在1000℃左右，在260℃可以多次焊接，-55~+88范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用具有優(yōu)異的熱可靠性。 
5. 可以利用傳統(tǒng)PCB抄板工藝設(shè)備進(jìn)行精細(xì)線(xiàn)路的加工制作。具有通用性，這樣就適合大規(guī)模的生產(chǎn)。
6. 引線(xiàn)和芯片之間的可焊性很好。
7. 確保一定不能產(chǎn)生金屬遷移。