多品種生產(chǎn)能力是衡量PCB廠家管理水平、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的重要指標(biāo)之一。隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，用戶在需求高難度產(chǎn)品、高難度款型上越來(lái)越多，給PCB廠家提出了越來(lái)越高的要求?，F(xiàn)代PCB廠家要想在瞬息萬(wàn)變的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中站穩(wěn)腳跟，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展，必須具備多品種生產(chǎn)能力，快速響應(yīng)客戶各種訂單需求，并提供優(yōu)質(zhì)低價(jià)的產(chǎn)品。

       由于PCB產(chǎn)品的特殊性，因?yàn)榧夹g(shù)要求的關(guān)系以及制作能力上的差異，像一些羅杰斯、銅基板、鋁基板等特種板材，以及高頻高速HDI、特殊油墨、盲埋孔等特殊工藝，國(guó)內(nèi)很多PCB工廠要么工藝技術(shù)上達(dá)不到，導(dǎo)致做不了；要么嫌制作麻煩、成本高、周期長(zhǎng)、制作數(shù)量少，導(dǎo)致不愿意做，或者比較少做。捷多邦作為PCB創(chuàng)新企業(yè)，致力于解決PCB采購(gòu)?fù)袋c(diǎn)，滿足客戶多方面的PCB采購(gòu)需求。

       為了向廣大客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的PCB打樣服務(wù)，公司新增了12項(xiàng)業(yè)務(wù)。讓我們一起來(lái)看看，都有哪些業(yè)務(wù)：

       一、單雙面鋁基板

       鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，是大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。一般單面板由三層結(jié)構(gòu)組成，分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。

       現(xiàn)階段，捷多邦可做1~8層；板厚小于3.0mm；導(dǎo)熱系數(shù)1~3W；雙面可混壓（FR4+AL）。

       二、單雙面銅基板

      銅基板是金屬基板中較貴的一種，導(dǎo)熱效果比鋁基板要好很多倍，適用于高頻電路以及高低溫變化大的地區(qū)及精密通信設(shè)備的散熱和建筑裝飾行業(yè)。

      目前，捷多邦對(duì)于銅基板的打樣，可采用的工藝技術(shù)是“熱電分離”，其基板電路部分與熱層部分在不同線路層上，熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸，以達(dá)到最好的散熱導(dǎo)熱效果（零熱阻）。在層數(shù)上，捷多邦可做1~8層；材質(zhì)為紫銅；板厚小于3.0mm；導(dǎo)熱系數(shù)1~3W；雙面可混壓（FR4+銅基）。

        三、阻抗控制

       電子器件傳輸信號(hào)線中，其高頻信號(hào)或者電磁波傳播時(shí)所遇到的阻力稱之為特性阻抗。當(dāng)數(shù)字信號(hào)于板子上傳輸時(shí)，PCB的特性阻抗值必須與頭尾元件的電子阻抗匹配；一旦不匹配，所傳輸?shù)男盘?hào)能量將出現(xiàn)反射、散射、衰減或延誤現(xiàn)象，嚴(yán)重影響信號(hào)完整性。在這種情況下，必須進(jìn)行阻抗控制，使PCB的特性阻抗值與元件相匹配。

       目前，捷多邦能夠進(jìn)行阻抗控制是板材為FR-4、FPC、軟硬結(jié)合等；能做到的層數(shù)為2-20層；阻抗公差為±10%（極限±8%）。

       四、HDI盲埋孔

       盲孔是只在頂層或底層其中的一層看得到，也就是說(shuō)盲孔是從表面上鉆，但是不鉆透所有層；埋孔是指做在內(nèi)層過(guò)孔，該孔之上下兩面都在板子之內(nèi)部層，換句話說(shuō)是埋在板子內(nèi)部的。盲孔和埋孔的應(yīng)用，極大地降低HDI（高密度互連）PCB的尺寸和質(zhì)量，減少層數(shù)，提高電磁兼容性，增加電子產(chǎn)品特色，降低成本，同時(shí)也會(huì)使得設(shè)計(jì)工作更加簡(jiǎn)便快捷。  

       現(xiàn)階段，捷多邦采用盲埋孔的板材為FR-4；已突破最高階層為20層；板厚≤6.0mm；盲孔階數(shù)1~4階；最小孔徑0.076mm，工藝為激光鉆孔。

       五、羅杰斯Rogers

       羅杰斯Rogers屬于高頻板材，具有優(yōu)越的介電常數(shù)及溫度穩(wěn)定性，其介電常數(shù)的熱脹系數(shù)與銅箔非常一致，可用以改善PTFE基材的不足；非常適合于高速設(shè)計(jì)，以及商業(yè)微波和射頻應(yīng)用。由于它的吸水性極小，可作為高濕度環(huán)境應(yīng)用的理想選擇，為高頻板行業(yè)客戶提供最優(yōu)質(zhì)的材料與相關(guān)資源，從根本上控制產(chǎn)品品質(zhì)。

       目前，捷多邦使用的羅杰斯Rogers板材為陶瓷基板，能做到陶瓷純壓4~6層；混壓4~8層。

       六、FPC

       FPC也稱柔性電路板、軟板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)，是一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。

       目前，在該工藝中，捷多邦可做1-8層；板厚0.06~0.4mm；單雙層最小線寬/距2mil，多層最小線寬/距3mil；銅厚0.33~2oz。

       七、剛撓結(jié)合

       軟板和硬板的相結(jié)合，是將薄層狀的撓性底層和剛性底層結(jié)合，再層壓入一個(gè)單一組件中，形成的電路板，具有可彎曲、可折疊的特點(diǎn)。由于多種材料的混合使用和多重的制作步驟，剛撓結(jié)合板的加工時(shí)間更長(zhǎng)，制作成本更高。

       現(xiàn)階段，捷多邦可做2~8層；最小尺寸能做到50*60mm；最大尺寸能做到238*440mm； 板厚0.4-2.0mm；銅厚0.33~2OZ。

       八、厚銅板

       在FR-4外層粘合一層銅箔，當(dāng)完成銅厚≥2oz，定義為厚銅板。厚銅板具有極好的延伸性能，耐高溫、低溫，耐腐蝕，讓電子設(shè)備產(chǎn)品擁有更長(zhǎng)的使用壽命，同時(shí)也對(duì)電子設(shè)備的體積精簡(jiǎn)化有很大的幫助。特別是需要運(yùn)行較高電壓和電流的電子產(chǎn)品更是需要厚銅板。

       目前捷多邦能做到層數(shù)2~6層（大于6層，評(píng)審）；最大銅厚10oz；最小過(guò)孔0.4~0.6mm。

       九、多層特殊疊層結(jié)構(gòu)

      隨著高速電路的不斷涌現(xiàn)，PCB板的復(fù)雜度也越來(lái)越高，為了避免電氣因素的干擾，信號(hào)層和電源層必須分離，所以就牽涉到多層PCB的設(shè)計(jì)。 層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個(gè)重要因素，也是抑制電磁干擾的一個(gè)重要手段。對(duì)于如何選擇設(shè)計(jì)用幾層板和用什么方式的疊層，取決于板上信號(hào)網(wǎng)絡(luò)的數(shù)量、器件密度、PIN密度、信號(hào)的頻率、板的大小等許多因素。對(duì)于信號(hào)網(wǎng)絡(luò)的數(shù)量越多，器件密度越大，PIN密度越大，信號(hào)的頻率越高的設(shè)計(jì)應(yīng)盡量采用多層特殊疊層結(jié)構(gòu)。

       現(xiàn)階段，捷多邦可做的特殊疊層為2~8層。

       十、電鍍鎳金/金手指

       通過(guò)電鍍的方式，使金粒子附著到PCB板上，因?yàn)楦街?qiáng)，又稱為硬金；使用該工藝，可大大增加PCB的硬度和耐磨性，能有效防止銅和其他金屬的擴(kuò)散，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求。鍍層能做到均勻細(xì)致、空隙率低、應(yīng)力低、延展性好。

       電鍍鎳金與化鎳鈀金、沉金有著本質(zhì)的區(qū)別。化鎳鈀金，就是采用化學(xué)的方法在印制線路銅層的表面沉上一層鎳、鈀和金，是一種非選擇性的表面加工工藝。沉金，是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)，金粒子結(jié)晶，附著到pcb的焊盤上，因?yàn)楦街θ?，又稱為軟金。在PCB工藝流程中，電鍍鎳金、化鎳鈀金和沉金都屬于表面處理工藝，不同的是，電鍍鎳金是在做阻焊之前做；而化鎳鈀金和沉金，是在做阻焊之后做。

       十一、異形孔

       在PCB制作過(guò)程中，常遇到非圓形孔的制作，稱為異形孔。包括8字孔、菱形孔、方形孔、鋸齒形孔等，主要分為孔內(nèi)有銅（PTH）、孔內(nèi)無(wú)銅（NPTH）兩種。對(duì)于最小孔徑，捷多邦能做到0.2mm。

       十二、控深槽

       隨著電子產(chǎn)品多元化的發(fā)展，特殊的凹型固定元器件逐漸運(yùn)用到PCB設(shè)計(jì)上，從而產(chǎn)生了控深槽?，F(xiàn)階段，捷多邦能做到控深槽的技術(shù)參數(shù)如下：控深鉆深度公差±0.1mm；控深鉆深度孔徑比1.3：1（孔徑≤0.2mm），1.15:1(孔徑≥0.25mm)；機(jī)械控深鉆深度公差±0.1mm。

       深圳捷多邦科技有限公司是一家提供全球PCB快捷打樣服務(wù)、中小批量電路板生產(chǎn)制造企業(yè)，對(duì)于特殊工藝和特殊材料的PCB打樣，其交貨速度比普通工廠至少要快1/3的時(shí)間。

       捷多邦，不一樣的PCB打樣工廠，滿足您多方面的PCB采購(gòu)需求。歡迎廣大客戶下單體驗(yàn)！