隨著電子產(chǎn)品的怎樣對PCB失效問題進行失效分析呢小型化，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用中出現(xiàn)大量的失效問題。為了弄清楚失效的原因，以便找到解決問題的辦法。那么，我們應(yīng)該怎樣對PCB失效問題進行失效分析呢？
1、光學(xué)顯微鏡
光學(xué)顯微鏡主要用于PCB的外觀檢查，尋找失效的部位和相關(guān)的物證，初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的區(qū)域等等。
2、X射線(X-ray)
該技術(shù)更多地用來檢查PCBA焊點內(nèi)部的缺陷、通孔內(nèi)部缺陷和高密度封裝的BGA或CSP器件的缺陷焊點的定位。
3、切片分析
通過切片分析可以得到反映PCB(通孔、鍍層等)質(zhì)量的微觀結(jié)構(gòu)的豐富信息，為下一步的質(zhì)量改進提供很好的依據(jù)。
4、掃描聲學(xué)顯微鏡
掃描聲學(xué)顯微鏡可以用來檢測元器件、材料以及PCB與PCBA內(nèi)部的各種缺陷，包括裂紋、分層、夾雜物以及空洞等。如果掃描聲學(xué)的頻率寬度足夠的話，還可以直接檢測到焊點的內(nèi)部缺陷。
5、顯微紅外分析
顯微紅外分析就是將紅外光譜與顯微鏡結(jié)合在一起的分析方法。它的主要用途就是分析被焊面或焊點表面的有機污染物，分析腐蝕或可焊性不良的原因。
6、掃描電子顯微鏡分析(SEM)
在PCB或焊點的失效分析方面，SEM主要用來觀察焊盤表面的形貌結(jié)構(gòu)、焊點金相組織、測量金屬間化物、可焊性鍍層分析以及做錫須分析測量等。
7、差示掃描量熱儀(DSC)
DSC在PCB的分析方面主要用于測量PCB上所用的各種高分子材料的固化程度、玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度，這兩個參數(shù)決定著PCB在后續(xù)工藝過程中的可靠性。
8、熱機械分析儀(TMA)
TMA的應(yīng)用廣泛，在PCB的分析方面主要用于PCB最關(guān)鍵的兩個參數(shù)：測量其線性膨脹系數(shù)和玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度。膨脹系數(shù)過大的基材的PCB在焊接組裝后常常會導(dǎo)致金屬化孔的斷裂失效。
9、熱重分析儀 (TGA)
在PCB的分析方面，主要用于測量PCB材料的熱穩(wěn)定性或熱分解溫度，如果基材的熱分解溫度太低，PCB在經(jīng)過焊接過程的高溫時將會發(fā)生爆板或分層失效現(xiàn)象。
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