電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，電子設(shè)備的可靠性將下降。 因此，對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。那么，PCB電路板的散熱方式有哪些？
1、高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板?！?/p>
當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)（少于3個(gè)）時(shí)，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?；?dāng)溫度還不能降下來(lái)時(shí)，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時(shí)（多于3個(gè)），可采用大的散熱罩（板），將散熱罩整體扣在元件面上，與每個(gè)元件接觸而散熱。
2、通過(guò)PCB板本身散熱。
隨著電子產(chǎn)品已進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時(shí)代，由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板。因此，解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過(guò)PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。
3、采用合理的走線設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)散熱
由于板材中的樹脂導(dǎo)熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導(dǎo)體，因此提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段。
4、對(duì)于采用自由對(duì)流空氣冷卻的設(shè)備，最好是將集成電路（或其他器件）按縱長(zhǎng)方式排列，或按橫長(zhǎng)方式排列。
5、同一塊印制板上的器件應(yīng)盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件放在冷卻氣流的最上流（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件放在冷卻氣流最下游。
6、在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印制板上方布置，以便減少該器件工作時(shí)對(duì)其他器件溫度的影響。
7、對(duì)溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域，多個(gè)器件最好是在水平面上交錯(cuò)布局。
以上便是PCB電路板的散熱方式介紹，你了解了嗎？
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