在PCB打樣中，我們經(jīng)常會(huì)遇到“裸銅板”、“熱風(fēng)整平”這樣的詞匯，很多生手搞不清楚是什么意思；其實(shí)，他們都是PCB表面處理工藝。下面就讓專業(yè)PCB廠家為你詳解裸銅板和熱風(fēng)整平：
裸銅板
優(yōu)點(diǎn)：成本低、表面平整，焊接性良好(在沒有被氧化的情況下)。
缺點(diǎn)：
（1）容易受到酸及濕度影響，拆封后需在2小時(shí)內(nèi)用完，因?yàn)殂~暴露在空氣中容易氧化；
（2）無法使用于雙面板，因?yàn)榻?jīng)過第一次回流焊后第二面就已經(jīng)氧化了。如果有測(cè)試點(diǎn)，必須加印錫膏以防止氧化。
（3）純銅如果暴露在空氣中很容易被氧化，外層必須要有上述保護(hù)層。所以就需要在電路板加工中進(jìn)行表面處理。
熱風(fēng)整平（HASL）
又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平（吹平），使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。
在穿孔器件占主導(dǎo)地位的場(chǎng)合，波峰焊是最好的焊接方法，而熱風(fēng)整平足以滿足波峰焊的工藝要求，當(dāng)然對(duì)于結(jié)點(diǎn)強(qiáng)度要求高的情況下多采用電鍍鎳/金的方法。
優(yōu)點(diǎn)：成本低
缺點(diǎn)：
（1）經(jīng)熱風(fēng)整平技術(shù)處理過的焊盤不夠平整，共面性不能滿足細(xì)間距焊盤的工藝要求。
（2）不環(huán)保，鉛對(duì)環(huán)境有害。
以上就是專業(yè)PCB廠家為你詳解裸銅板和熱風(fēng)整平的相關(guān)知識(shí)，相信你已經(jīng)對(duì)此有所了解了吧！
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