2020
12/31
本篇文章來自
捷多邦
為了確保SMT貼片加工的良品率，SMT工廠是一定要對加工過的電子產(chǎn)品進(jìn)行檢查的。那么，SMT貼片加工中產(chǎn)品檢驗事項有哪些？
1、構(gòu)件安裝工藝
（1）元器件貼裝位置應(yīng)該整齊、正中，不能存在偏移、歪斜的現(xiàn)象。
（2）所放置的元件類型規(guī)格應(yīng)正確。
（3）組件不能缺少貼紙或存在錯誤的貼紙。
（4）要注意元器件不能夠反貼。
（5）具有極性要求的貼片裝置，一定要按照極性的指示進(jìn)行。
2、元器件焊錫工藝
（1）FPC板表面應(yīng)對焊膏外觀、異物及痕跡無影響。
（2）元器件粘接位置不影響外觀與焊錫的松香或助焊劑。
（3）錫點成形，不能有拉絲或拔尖現(xiàn)象出現(xiàn)。
3、印刷工藝
（1）錫漿位置位于中間，不能存在明顯偏差，且不影響錫粘貼與焊接。
（2）印刷錫漿適中，能夠良好粘貼，不存在少錫、錫漿過多等現(xiàn)象。
（3）錫漿形成良好，不存在連錫和不均勻等現(xiàn)象。
4、元器件外觀
（1）板底、板面、銅箔、線、通孔等部位不存在裂縫和切口。
（2）FPC板與平面平行，不存在變形。
（3）標(biāo)識、信息、字符、絲印文字等無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。
（4）FPC板外表面不存在氣泡現(xiàn)象。
（5）孔徑大小符合設(shè)計要求。
以上便是SMT貼片加工中產(chǎn)品的檢驗事項，希望對你有所幫助。
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