2021
03/11
本篇文章來自
捷多邦
選擇PCB基材首先應考慮后期焊接過程中的溫度、電氣性能、焊接元件、連接器、結構強度和電路密度等，其次是材料和加工費用。那么，選擇PCB基板材料應考慮哪些因素？
1、應適當選擇玻璃化轉變溫度較高的基材，Tg應高于電路工作溫度。Tg是玻璃轉化溫度，即熔點；電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態(tài)轉化溫度(Tg點)，這個值關系到PCB板的尺寸耐久性。
2、要求選擇的板材耐熱性高、平整度好。一般要求PCB板材能有250℃/50S的耐熱性。
3、在電氣性能方面，高頻電路時要求選擇介電常數(shù)高、介質損耗小的材料，包括絕緣電阻，耐電壓強度，抗電弧性能都要滿足產品要求，更要要求熱膨脹系數(shù)低。
4、—般的電子產品，采用FR4環(huán)氧玻璃纖維基板；對于使用環(huán)境溫度較高或撓性電路板，采用聚酰亞胺玻璃纖維基板；對于高頻板，則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板;對于散熱要求高的電子產品，應采用金屬基板。
以上便是小編為你介紹的選擇PCB基板材料應考慮的因素，希望對你有所幫助。
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