電子元器件封裝類型是元器件的重要屬性之一，相同的參數(shù)的電子元件其封裝類型可能是不一樣的。下面是小編整理出的一些電子元件的封裝類型，一起來看看都有哪些吧！
1.BGA（ball grid array）：球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一，也被稱為凸點陳列載體（PAC）。
2.DIP（dual in-line Package）：雙列直插式封裝，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。歐洲半導體廠家多用DIL（DIP的別稱）。
3.Flip-Chip：倒焊芯片，裸芯片封裝技術之一，封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同，是所有封裝技術中體積最小、最薄的一種。
4.LCC（Leadless Chip carrier）：無引腳芯片載體，陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。也稱為陶瓷QFN 或QFN-C。QFN是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。
5.PLCC（plastic leaded Chip carrier）：帶引線的塑料芯片載體，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。
6.QFP（quad flat Package）：四側(cè)引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼（L）型。
7.SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J 形引腳小外型封裝，引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J字形，故此得名。
8.SOP（small Out-Line Package）：小外形封裝，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀（L字形）。也叫SOL 和DFP。
9.SOW （Small Outline Package（Wide-Jype）） 寬體SOP，部分半導體廠家采用的名稱。
通過上述的講解，想信你對電子元器件封裝類型也有了一個簡單的了解，想了解更多詳細的封裝知識，可聯(lián)系我們進行咨詢！
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