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    從PCB制造到組裝一站式服務

    以下幾點能預防貼片加工中出現(xiàn)元器件偏移!

    2021
    10/25
    本篇文章來自
    捷多邦

    在SMT工廠中,元器件的正確焊接直接影響到焊接質量,而元器件偏移量是焊接質量中尤為重要的一部分。SMT電子工廠如何防止芯片加工中的元器件偏移?今天小編就給大家講解一下!

    元器件偏移

    1、嚴格校準定位坐標,確保元器件貼裝的準確性。
    2、使用質量好的、貼度大的焊膏,從而增加元器件的SMT貼裝壓力,增大黏結力。
    3、選用合適的錫膏,防止焊膏塌陷的出現(xiàn),焊膏具有合適的助焊劑含量。
    4、調整風機電動機轉速。


    事實上,在SMT芯片的再流焊加工中,除了元器件位移外,還有許多其他可能的缺陷,如側面垂直翻轉等。然而,這些缺陷是可以解決的。從電路板設計到優(yōu)秀的PCB板制作,再到負責任的SMT貼片加工,我們可以從根本上提高回流焊質量,防止元件從元件到焊膏和元器件的位移。

    the end