PCB多層板是指電器產(chǎn)品中使用的多層電路板。多層板使用更多的單面板或雙面接線板。一種印刷電路板，其中一個雙面作為內(nèi)層，兩個單面作為外層，或者兩個雙面作為內(nèi)層，兩個單面作為外層，通過定位系統(tǒng)和絕緣粘合材料交替連接在一起，而導(dǎo)電圖形則按照設(shè)計(jì)要求相互連接，成為四層和六層印刷電路板，又稱多層印刷電路板。今天小編聯(lián)系了捷多邦的專業(yè)技術(shù)人員，為大家介紹一下PCB多層板工作原理。
pcb多層板工作原理
隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團(tuán)也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。
隨著這些加工技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB設(shè)計(jì)逐漸向多層、高密度布線方向發(fā)展。多層印制板以其靈活的設(shè)計(jì)、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中。
PCB多層板與單板和雙板最大的區(qū)別在于增加了內(nèi)部電源層（維護(hù)內(nèi)部電源層）和接地層。電源和地線網(wǎng)絡(luò)主要在電源層布線。然而，多層板布線主要基于頂層和底層，由中間布線層補(bǔ)充。因此，多層板的設(shè)計(jì)方法與雙面板的設(shè)計(jì)方法基本相同。關(guān)鍵是如何優(yōu)化內(nèi)部電層的布線，使電路板的布線更合理，電磁兼容性更好。
以上就是PCB多層板的原理介紹哦，希望可以幫助到您！
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