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    從PCB制造到組裝一站式服務(wù)

    陶瓷基板:高性能電子封裝材料的優(yōu)勢(shì)與挑戰(zhàn)

    2023
    09/07
    本篇文章來(lái)自
    捷多邦

    您是否在尋找一種能夠提高您的電子產(chǎn)品性能、可靠性和質(zhì)量的材料?您是否想要找到一家能夠?yàn)槟峁I(yè)、快速、優(yōu)惠的PCB制作服務(wù)的廠家?如果您的答案是肯定的,那么您一定不能錯(cuò)過(guò)捷多邦科技有限公司。

    捷多邦科技能夠制作的PCB產(chǎn)品包括各種類型的陶瓷基板和高頻板。陶瓷基板是一種以陶瓷為主要成分的電子材料,具有高導(dǎo)熱性、高絕緣性、低熱膨脹系數(shù)等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)。捷多邦科技能夠提供多種工藝選擇的陶瓷基板,包括氧化鋁(Al2O3)、氮化鋁(AlN)和氮化硅(Si3N4)等。

    而捷多邦所選用的羅杰斯高頻板是一種適用于高頻信號(hào)傳輸?shù)腜CB材料,具有低介電常數(shù)、低介電損耗、低水分吸收等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于通信、雷達(dá)、航空等領(lǐng)域。

    陶瓷基板的種類和性能

    不同種類的陶瓷基板有各自的優(yōu)缺點(diǎn),不能一概而論哪一種性能最好。一般來(lái)說(shuō),可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行比較:

    熱導(dǎo)率:熱導(dǎo)率是指材料傳導(dǎo)熱量的能力,單位是W / (m.k)。熱導(dǎo)率越高,說(shuō)明材料散熱效果越好。根據(jù)資料 ,三種陶瓷基板的熱導(dǎo)率如下:
    材料    熱導(dǎo)率
    Al2O3    20~30
    AlN       170~230
    Si3N4    80~120
    從表中可以看出,AlN的熱導(dǎo)率最高,Al2O3的熱導(dǎo)率最低,Si3N4居中。

    介電常數(shù):介電常數(shù)是指材料在電場(chǎng)中極化程度的量度,單位是無(wú)量綱。介電常數(shù)越低,說(shuō)明材料對(duì)電場(chǎng)的影響越小,適用于高頻、微波、射頻等領(lǐng)域。根據(jù)資料 ,三種陶瓷基板的介電常數(shù)如下:
    材料    介電常數(shù)
    Al2O3    9.8
    AlN      8.5~9.0
    Si3N4    7.0~8.0
    從表中可以看出,Si3N4的介電常數(shù)最低,Al2O3的介電常數(shù)最高,AlN居中。

    膨脹系數(shù):膨脹系數(shù)是指材料在溫度變化時(shí)體積變化的程度,單位是1/℃。膨脹系數(shù)越接近Si材料(3.7×10-6/℃),說(shuō)明材料與Si芯片結(jié)合時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力和裂紋越少,提高了芯片的可靠性。根據(jù)資料 ,三種陶瓷基板的膨脹系數(shù)如下:
    材料    膨脹系數(shù)
    Al2O3    7.0×10-6/℃
    AlN      4.5×10-6/℃
    Si3N4    3.0×10-6/℃
    從表中可以看出,Si3N4的膨脹系數(shù)最接近Si材料,Al2O3的膨脹系數(shù)最遠(yuǎn)離Si材料,AlN居中。

    Al2O3具有強(qiáng)度高、化學(xué)穩(wěn)定性好、原料來(lái)源豐富等特點(diǎn),是電子工業(yè)中最常用的陶瓷基板材料 。  
    AlN具有耐熱沖擊性好、電阻率高、介電損耗小等特點(diǎn),是替代Al2O3的理想材料 。
    Si3N4具有高電絕緣性能和化學(xué)穩(wěn)定性、熱穩(wěn)定性好、機(jī)械強(qiáng)度大等特點(diǎn),適用于制造高集成度大規(guī)模集成電路板 。

    綜上所述,不同種類的陶瓷基板在不同的性能方面有各自的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì),具體應(yīng)用時(shí),需要綜合考慮,選擇最合適的,若有不明之處,歡迎到捷多邦科技公司咨詢!

    the end