為了保證產(chǎn)品質(zhì)量，smt生產(chǎn)需要嚴(yán)格執(zhí)行smt貼片加工要求技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，下面捷多邦帶你了解一下smt貼片加工要求。
一、SMT貼片質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
1、允收標(biāo)準(zhǔn)：允收標(biāo)準(zhǔn)為包括理想狀況、允收狀況、 拒收狀況等三種狀況。
2、理想狀況：此組裝情形接近理想與完美的組裝結(jié)果。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。
3、允收狀況：此組裝情形未符合接近理想狀況，但能 維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。
4、拒收狀況：此組裝情形未能符合標(biāo)準(zhǔn)，其有可能影 響產(chǎn)品的功能性，但基于外觀因素以維持本公司產(chǎn)品的競爭力，判定為拒收狀況。
二、SMT貼片靜電管理標(biāo)準(zhǔn)
1、IPC-ESD-2020靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)：包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。
2、IPC-SA-61A焊接后半水成清洗手冊：包括半水成清洗的各個(gè)方面，包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、過程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。
3、IPC-AC-62A焊接后水成清洗手冊：描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質(zhì)、水成清潔的過程、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費(fèi)用。
4、IPC-DRM-40E通孔焊接點(diǎn)評估桌面參考手冊：按照標(biāo)準(zhǔn)要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細(xì)的描述，除此之外還包括計(jì)算機(jī)生成的3D圖形。
5、IPC-TA-722焊接技術(shù)評估手冊：包括關(guān)于焊接技術(shù)各個(gè)方面的內(nèi)容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。
6、IPC-7525模板設(shè)計(jì)指南：為焊錫膏和表面貼裝粘結(jié)劑涂敷模板的設(shè)計(jì)和制造提供指導(dǎo)方針還討論了應(yīng)用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計(jì)，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術(shù)，包括套印、雙印和階段式模板設(shè)計(jì)。
以上便是捷多邦介紹的smt貼片加工要求，希望對你有所幫助。
smt貼片加工要求
2023
12/21
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捷多邦
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