CAD是什么

CAD就是在工程技術(shù)人員和計(jì)算機(jī)組成的系統(tǒng)里中以計(jì)算機(jī)為工具的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)，輔助人類完成產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、分析、繪圖等工作，并達(dá)到提高產(chǎn)品設(shè)計(jì)質(zhì)量、縮短產(chǎn)品開發(fā)周期、降低產(chǎn)品成本等目的。CAD是PCB設(shè)計(jì)的一部分 
CAD的功能包括:概念設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、裝配設(shè)計(jì)、復(fù)雜曲面設(shè)計(jì)、工程圖樣繪制、工程分析、真實(shí)感及渲染、數(shù)據(jù)交換接口等。

線路板CAD

PCB中的CAD/CAM作業(yè)

有些工廠認(rèn)為固定某些工作尺寸可以符合最大生產(chǎn)力，但原物料成本增加很多.下列是一些考慮的方向：
a. 將Gerber Data 輸入所使用的CAM系統(tǒng)，此時(shí)須將apertures和shapes定義好。目前，己有很多PCB CAM系統(tǒng)可接受IPC-350的格式。部份CAM系統(tǒng)可產(chǎn)生外型NC Routing 檔，不過一般PCB Layout設(shè)計(jì)軟體并不會(huì)產(chǎn)生此檔。有部份專業(yè)軟體或獨(dú)立或配合NC Router,可設(shè)定參數(shù)直接輸出程式.
Shapes 種類有圓、正方、長方,亦有較復(fù)雜形狀，如內(nèi)層之thermal pad等。著手設(shè)計(jì)時(shí)，Aperture code和shapes的關(guān)連要先定義清楚，否則無法進(jìn)行後面一系列的設(shè)計(jì)。

設(shè)計(jì)時(shí)的Check list

依據(jù)check list審查後，當(dāng)可知道該制作料號(hào)可能的良率以及成本的 預(yù)估。

Working Panel排版注意事項(xiàng)

• PCB Layout工程師在設(shè)計(jì)時(shí)，為協(xié)助提醒或注意某些事項(xiàng)，會(huì)做一些 輔助的記號(hào)做參考，所以必須在進(jìn)入排版前，將之去除。
• 排版的尺寸選擇將影響該料號(hào)的獲利率。因?yàn)榛迨侵饕铣杀荆ㄅ虐孀罴鸦?，可減少板材浪費(fèi)）；而適當(dāng)排版可提高生產(chǎn)力并降低不良率。

一般制作成本，直、間接原物料約占總成本30~60%，包含了基板、膠片、銅箔、防焊、乾膜、鉆頭、重金屬（銅、鍚、鉛、金），化學(xué)耗品等。而這些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰當(dāng)與否有關(guān)系。大部份電子廠做線路Layout時(shí)，會(huì)做連片設(shè)計(jì)，以使裝配時(shí)能有最高的生產(chǎn)力。因此，PCB工廠之制前設(shè)計(jì)人員，應(yīng)和客戶密切溝通，以使連片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時(shí)可有最佳的利用率。

要計(jì)算最恰當(dāng)?shù)呐虐?，須考慮以下幾個(gè)因素。

1. 基材裁切最少刀數(shù)與最大使用率（裁切方式與磨邊處理須考慮進(jìn)去）。
2. 銅箔、膠片與乾膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好,以免浪費(fèi) 。
3. 連片時(shí)，piece間最小尺寸，以及板邊留做工具或?qū)ξ幌到y(tǒng)的最小尺寸。
4. 各制程可能的最大尺寸限制或有效工作區(qū)尺寸。
5. 不同產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有不同制作流程，及不同的排版限制。

較大工作尺寸，可以符合較大生產(chǎn)力，但原物料成本增加很多,而且設(shè)備
制程能力亦需提升，如何取得一個(gè)平衡點(diǎn)，設(shè)計(jì)的準(zhǔn)則與工程師的經(jīng)驗(yàn)是 相當(dāng)重要的。
－進(jìn)行working Panel的排版過程中，尚須考慮下列事項(xiàng)，以使制程 順暢，表排版注意事項(xiàng) 。

底片與程序

底片

Artwork 在CAM系統(tǒng)編輯排版完成后，配合D-Code檔案，而由雷射繪圖機(jī)（LaserPlotter）繪出底片。所須繪制的底片有內(nèi)外層之線路，外層之防焊，以及文字底片。
由于線路密度愈來愈高，容差要求越來越嚴(yán)謹(jǐn)，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB廠的一大課題。表是傳統(tǒng)底片與玻璃底片的比較表。玻璃底片使用比例已有提高趨勢。而底片制造商亦積極研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。例如干式做法的鉍金屬底片.
一般在保存以及使用傳統(tǒng)底片應(yīng)注意事項(xiàng)如下：

1. 環(huán)境的溫度與相對(duì)溫度的控制
2. 全新底片取出使用的前置適應(yīng)時(shí)間
3. 取用、傳遞以及保存方式
4. 置放或操作區(qū)域的清潔度

程序

含一,二次孔鉆孔程序，以及外形Routing程序其中NC Routing程序一般須另行處理
DFM－Design for manufacturing .Pcb lay-out 工程師大半不太了解，PCB制作流程以及各制程需要注意的事項(xiàng)，所以在Lay-out 線路時(shí)，僅考慮電性、邏輯、尺寸等，而甚少顧及其它。PCB制前設(shè)計(jì)工程師因此必須從生產(chǎn)力，良率等考慮而修正一些線路特性，如圓形接線PAD修正成淚滴狀，為的是制程中PAD一孔對(duì)位不準(zhǔn)時(shí)，尚能維持最小的墊環(huán)寬度。但是制前工程師的修正，有時(shí)卻會(huì)影響客戶產(chǎn)品的特性甚或性能，所以不得不謹(jǐn)慎。PCB廠必須有一套針對(duì)廠內(nèi)制程上的特性而編輯的規(guī)范除了改善產(chǎn)品良率以及提升生產(chǎn)力外，也可做為和PCB線路Lay-out 人員的溝通語言，
Tooling
指AOI與電測Netlist 檔.AOI由CAD reference文件產(chǎn)生AOI系統(tǒng)可接受的數(shù)據(jù)、且含容差，而電測Net list 檔則用來制作電測治具Fixture。