PCB概述

PCB（Printed Circuit Board），簡(jiǎn)稱(chēng)印制板，中文名稱(chēng)為印制線(xiàn)路板，是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究過(guò)程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制和制造。印制板的設(shè)計(jì)和制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導(dǎo)致商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的成敗。

PCB扮演的角色

PCB的功能為提供完成第一層級(jí)構(gòu)裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個(gè)具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個(gè)電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色，也因此時(shí)常電子產(chǎn)品功能故障時(shí)，最先被質(zhì)疑往往就是PCB。

PCB的演變

依靠電線(xiàn)直接連接而組成完整的線(xiàn)路達(dá)到電子元件之間的互連，在印制電路板出現(xiàn)之后完全改變?，F(xiàn)在，電路面包板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了絕對(duì)統(tǒng)治的地位。

• 20世紀(jì)初，人們?yōu)榱撕?jiǎn)化電子機(jī)器的制作，減少電子零件間的配線(xiàn)，降低制作成本等優(yōu)點(diǎn)，于是開(kāi)始鉆研以印刷的方式取代配線(xiàn)的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線(xiàn)。而最成功的是1925年，美國(guó)的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線(xiàn)路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導(dǎo)體作配線(xiàn)。
• 直至1936年，奧地利人保羅·愛(ài)斯勒（Paul Eisler）在英國(guó)發(fā)表了箔膜技術(shù)，他在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線(xiàn)法“メタリコン法吹著配線(xiàn)方法(特許119384號(hào))”成功申請(qǐng)專(zhuān)利。
• 印刷電路板廣泛被使用10年后的60年代，其技術(shù)也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世，多層印刷電路板開(kāi)始出現(xiàn)，使配線(xiàn)與基板面積之比更為提高。
• 1960年，V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中，造出軟性印刷電路板。
• 1961年，美國(guó)的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板。
• 1979年，Pactel發(fā)表了增層法之一的“pactel法”。
• 1984年，NTT開(kāi)發(fā)了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。
• 1995年，松下電器開(kāi)發(fā)了ALIVH的增層印刷電路板。
• 1996年，東芝開(kāi)發(fā)了B2it的增層印刷電路板。
• 就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實(shí)用化，直至現(xiàn)在。

PCB發(fā)展

雖然我國(guó)印制電路板行業(yè)不斷萎靡，行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)加劇，根據(jù)證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站信息，崇達(dá)電路、正業(yè)電子、光華科技等依然在今年初向證券監(jiān)管機(jī)構(gòu)報(bào)送了上市材料。而就在此前不久，某有限公司也踏上了IPO之旅。
印制電路板行業(yè)因?yàn)槠湮廴拘再|(zhì)，國(guó)家對(duì)其環(huán)保提出了更高標(biāo)準(zhǔn)的要求。來(lái)自《2013-2017 年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，本次的核查范圍為博敏電子及其旗下的深圳博敏和江蘇博敏等3家公司。
今年來(lái)，我國(guó)印制電路板行業(yè)同時(shí)遭到國(guó)內(nèi)、國(guó)外兩個(gè)市場(chǎng)的需求萎縮。受歐債危機(jī)影響，多個(gè)國(guó)家減少了對(duì)節(jié)能產(chǎn)品的補(bǔ)貼，同時(shí)日本、美國(guó)面臨消費(fèi)不足的問(wèn)題；就國(guó)內(nèi)市場(chǎng)而言，上一輪4萬(wàn)億元投資以及家電下鄉(xiāng)等政策刺激出來(lái)的產(chǎn)能，使得該市場(chǎng)相對(duì)飽和，產(chǎn)能過(guò)剩。印制電路板企業(yè)應(yīng)慎重選擇IPO時(shí)機(jī)，盡量降低被否風(fēng)險(xiǎn)。
中國(guó)兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為全球最重要的印制電路板生產(chǎn)基地。
近十幾年來(lái)，我國(guó)印制電路板(Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱(chēng)PCB)制造行業(yè)發(fā)展迅速，總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界第一。由于電子產(chǎn)品日新月異，價(jià)格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，中國(guó)兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為全球最重要的印制電路板生產(chǎn)基地。
印制電路板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制電路板在未來(lái)電子產(chǎn)品的發(fā)展過(guò)程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。
未來(lái)印制電路板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線(xiàn)、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。
據(jù)前瞻網(wǎng)《2013-2017年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告》調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2010 年中國(guó)規(guī)模以上印制電路板生產(chǎn)企業(yè)共計(jì)908 家，資產(chǎn)總計(jì)2161.76 億元;實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入2257.96 億元，同比增長(zhǎng)29.16%;獲得利潤(rùn)總額94.03 億元，同比增長(zhǎng)50.08%。

PCB種類(lèi)

在材料、層次、制程上的多樣化以適合不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。
以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法,來(lái)簡(jiǎn)單介紹PCB的分類(lèi)

以材質(zhì)分

• 有機(jī)材質(zhì) ：酚醛樹(shù)脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹(shù)脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。
• 無(wú)機(jī)材質(zhì) ：鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能

以成品軟硬區(qū)分

• 硬板 Rigid PCB
• 軟板 Flexible PCB
  
• 軟硬板 Rigid-Flex PCB

以結(jié)構(gòu)分

• 單面板
• 雙面板
• 多層板
  

依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導(dǎo)體/電測(cè)板…

另有一種射出成型的立體PCB，因使用少，不在此介紹。