鍍金板

鍍金板的含義

鍍金PCB板一般是指電鍍金、電鍍鎳金板、電解金、電金、電鎳金板、也有軟金和硬金（一般用作金手指）之分。他的原理是將鎳和金 (俗稱金鹽)溶于化學(xué)藥水中,將電路板浸于電鍍缸中并通上電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鍍金因為其鍍層硬度高,不容易磨損,不容易被氧化的特點在電子產(chǎn)品中得到非常廣泛的應(yīng)用。

為什么要用鍍金板  

近年來，IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；再加上噴錫板的待用壽命（shelf life）非常的短。正好的是鍍金板解決了以下這兩個問題： 

1. 對于表面貼裝工藝尤其對于0603及0402 超小型表貼因為焊盤平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量對后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
2. 在試制階段受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊而是經(jīng)常要等上幾個星期甚至個把月才用鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長很多倍所以大家都樂意采用.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。

隨著信號的頻率越來越高，就會產(chǎn)生所謂趨膚效應(yīng)，所謂的 趨膚效應(yīng)是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動。  
根據(jù)計算，趨膚深度與頻率有關(guān)：  
頻率（Hz） 深度(mil) 頻率（Hz） 深度(mil) 頻率（Hz） 深度(mil)  
60 8.6 100 6.6 1K 2.1  
10K 0.66 100K 0.21 1M 0.066  
10M 0.021 100M 0.0066 1G 0.0021

雙面鍍金板工藝展示

下面為大家列舉出一個雙面鍍金板的工藝展示，這樣可以幫助大家更好的了解什么是雙面鍍金線路板。

雙面鍍金板 圖

1. 層數(shù) 雙面板
2. 板材類型 FR-4
3. 最大尺寸 500mm X1100mm
4. 外形尺寸精度 ± 0.2mm
5. 板厚范圍 0.40mm--2.4mm
6. 板厚公差 ( t ≥ 0.8mm) ± 10%
7. 介質(zhì)厚度 0.075mm--5.00mm
8. 最小線寬 6mil
9. 外層銅厚 35um
10. 內(nèi)層銅厚 17um--100um
11. 鉆孔孔徑 ( 機(jī)械鉆 ) 0.3mm--6.35mm
    
12. 阻焊類型 感光油墨
13. 最小阻焊橋?qū)?0.1mm
14. 最小阻焊隔離環(huán) 0.1mm
15. 塞孔直徑 0.25mm--0.60mm
16. 表面處理類型 鍍金