目前，印刷電路板的設(shè)計、加工水平己達(dá)到0.2?0.3mm(孔徑)，0.15?0.12mm(線條寬度和間距)，層數(shù)己經(jīng)達(dá)到46層(富士公司)甚至更多，可以說印刷電路板的高技術(shù)和高復(fù)雜性己經(jīng)達(dá)到一個相當(dāng)高的水平。
但在取得高速發(fā)展的同時，PCB廠家也面臨著巨大的挑戰(zhàn)，那就是PCB的質(zhì)量問題。目前的印刷電路板的質(zhì)量情況不容樂觀。因為印刷電路板品質(zhì)的好壞，取決于印制電路板上每根線條、每個孔品質(zhì)的好壞，而一塊板上數(shù)以千計的線條和孔中任意一個發(fā)生過細(xì)、過粗、殘缺、針孔、粘連、斷開、錯位等質(zhì)量問題，都會影響最終產(chǎn)品質(zhì)量，或?qū)е庐a(chǎn)生廢品。電路板的層數(shù)越多，問題越突出，造成的廢品率越高。
由于電路板在生產(chǎn)過程中受許多不確定因素的影響如原材料、設(shè)備穩(wěn)定性、溫度、環(huán)境以及人為的錯誤操作等，造成缺陷是很難避免的，出現(xiàn)的故障基本都是線路錯誤，主要可分為：短路、斷路、毛刺、缺損幾類。如果不及時地將這些質(zhì)量問題檢查出來，勢必在PCB板調(diào)試和使用過程中留下隱患，造成更大的損失，所以必須實(shí)施嚴(yán)格的中間檢驗。
近幾年，隨著通信、計算機(jī)、消費(fèi)電子等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，印刷電路板(PCB)行業(yè)也快速發(fā)展起來。據(jù)資料統(tǒng)計，全球PCB的產(chǎn)值約占電子元器件總產(chǎn)值的18%，而我國產(chǎn)值和產(chǎn)量均居世界第一位。印刷電路板(PCB）作為電子工業(yè)中最基礎(chǔ)和最活躍的產(chǎn)業(yè)之一，發(fā)展迅速，并且隨著半導(dǎo)體設(shè)計和制造技術(shù)的日益發(fā)展，印刷電路板也朝著超薄型、高密度、多層數(shù)、高性能等方向發(fā)展。
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