2013
08/14
本篇文章來自
捷多邦
Prismark公司分析2012年全球電路板打樣的增長率為-2.0%，總產(chǎn)值為543.10億美元。預測2013年全球增長3.2%，達到560.71億美元。未來的全球線路板市場和覆銅板發(fā)展將繼續(xù)“月亮走、我也走”的關系，按全球PCB市場增長率3.2%計算，覆銅板市場產(chǎn)值也將由95.52億美元增長到98.6億美元。
從2013年半導體、PCB和剛性覆銅板產(chǎn)值預測來看，預測2013年全球PCB產(chǎn)值為560.71億美元，比2012年全球PCB產(chǎn)值543.10億美元增長3.2%，依據(jù)這兩
點，可以預測出2013年全球剛性覆銅板的增長率。
總的說來，2013年的國際政治經(jīng)濟形勢似乎比2012年好，有利因素增多，但變數(shù)仍不少，因此，總體態(tài)度是謹慎有利的。
據(jù)WSTS分析，2012年全球半導體產(chǎn)值為2899億美元，比2011年全球半導體產(chǎn)值億美元降低3.2%;預測2013年全球半導體產(chǎn)值為3031億美元，比2012年全球半導體產(chǎn)值2899億美元增長4.6%。
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