2013
08/14
本篇文章來自
捷多邦
近年來，隨著全球經濟一體化與開放市嘗引進技術的促進其使用量不斷地在增長，有些中小型剛性PCB廠家瞄準這一機會采用軟性硬做工藝，利用現有設備對工裝工具及工藝進行改良，轉型生產軟性PCB與適應軟性PCB用量不斷增長的需要。
通常，用軟性絕緣基材制成的PCB稱為軟性PCB或撓性PCB，剛撓復合型的PCB稱剛撓性PCB。
它適應了當今電子產品向高密度及高可靠性、小型化、輕量化方向發(fā)展的需要，還滿足了嚴格的經濟要求及市場與技術競爭的需要。以下為軟性多層PCB分類。
撓性絕緣基材上構成多層PCB，其成品規(guī)定為可以撓曲：這種結構通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結在一起；在軟性絕緣基材上構成多層PCB，其成品末規(guī)定可以撓曲：這類多層軟性PCB是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺薄膜，層壓制成多層板；在軟性絕緣基材上構成多層PCB，其成品必須可以成形，而不是可連續(xù)撓曲的：這類多層軟性PCB是由軟性絕緣材料制成的。
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