在早些年，線路板屬于高科技行業(yè)，國外大多數(shù)公司都控制技術(shù)輸出，一度束縛和限制了線路板行業(yè)的發(fā)展壯大。可是現(xiàn)在我們線路板企業(yè)的發(fā)展卻受到了地方的限制，越是經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)的地方這種限制就越大，為什么？因?yàn)樵诓恢挥X間，線路板企業(yè)發(fā)展成了政府眼中的污染大戶、耗能大戶、用水大戶！在高度重視環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的今天，一旦戴上這樣的“帽子”，線路板企業(yè)就真的要被“人人喊打”了。

在電子產(chǎn)品中，隨著小型、輕型、薄型和高性能元器件使用量的劇增，組裝技術(shù)的地位正日臻重要，組裝材料與環(huán)境保護(hù)的關(guān)系也日益密切。

從1995年起，組裝襯底材料專用的清洗劑氟里昂和三氯乙醚會破壞地球的臭氧層，國際上就實(shí)行禁用。另外，在組裝工藝中焊接用的鉛(Pb)和揮發(fā)性有機(jī)物(VOC)、樹脂系列布線板等組裝材料都面臨環(huán)境保護(hù)問題。某種意義上說，在組裝材料與環(huán)境保護(hù)具體選擇的實(shí)施過程中，環(huán)保在企業(yè)管理中的措施，會增加企業(yè)負(fù)擔(dān)，因此帶有一定的強(qiáng)制性。以Sn-Pb焊接為基礎(chǔ)形成的細(xì)間距QFP為例，它的一次性回流(re-flow)技術(shù)是組裝工程技術(shù)人員幾經(jīng)努力完成的?，F(xiàn)要將它改換成無Pb焊接時，對新的焊接材料的組成與評價、工藝及可靠性等許多工作則需要從頭開始。

環(huán)保創(chuàng)新電路板

組裝用的布線板的清洗劑CFC(氟里昂)和三氯乙醚，均會造成對臭氧層的破壞，引起地球變暖。國際社會從1989年起限制使用，在1995年禁止使用?！睹沙掷麪柟sCFC協(xié)議條款》規(guī)定發(fā)展中國家必須在2005年之前全部完成CFC的淘汰工作，屆時凡使用CFC作清潔溶劑的電子產(chǎn)品，一律禁止使用或出口。美國還對含CFC或用CFC處理過的電子產(chǎn)品進(jìn)口征收特別關(guān)稅。組裝技術(shù)中全面廢除使用氟里昂，從改變清洗方式和免清洗二個思路展開。

發(fā)達(dá)國家在PCB等相關(guān)行業(yè)實(shí)施的CFC替代方案中，目前的代用試劑為HCFC（協(xié)議規(guī)定的過渡化合物）、HFC(氫氟碳化合物)、PFC(全氟甲硼烷)、IPA(異丙醇)、丙醇和乙酸已脂等。按照國際公約規(guī)定，HCFC可用至2020年，這意味著原用CFC的清洗設(shè)備還可使用相當(dāng)一段時期。然而，新的研究又表明，PCFC和HFC雖對臭氧層破壞較小，但都有溫室效應(yīng)，尤其PCFC為CO2的1000倍。1997年底在日本召開的防止地球變暖的國際會議上又對它們提出質(zhì)疑，因此目前它們的再替代產(chǎn)品即第三代CFC又在迅速開發(fā)中。

電子組裝除清洗劑帶來的污染外，還有鉛、銅、錫等重金屬帶來的污染。眾所周知，Sn-Pb瞬時易焊性好且質(zhì)量有保證。容易滿足元器件的電、機(jī)械持性和可靠性要求。從射流焊轉(zhuǎn)為回流焊，工藝更為簡便。但由于錫、鉛均為重金屬，迫切需要對這一焊接的重新評價。在歐美國家，對電子工業(yè)焊接用Pb的限制及用量相關(guān)征稅已經(jīng)啟動。日本在1994年就出臺重新分析和評價河流的水質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)，強(qiáng)調(diào)Pb含量要控制在0．01mg／l以下。日本汽車工業(yè)協(xié)會提出到2000年汽車的排鉛量要降至目前的一半。在這一背景下，世界各國的無鉛焊接和無焊劑連接技術(shù)的開發(fā)十分活躍。

人們希望開發(fā)能采用原有的設(shè)備與工藝的新的無鉛焊接技術(shù)。它的具體要求是：1)材料成本低；2)具有與Sn-Pb共晶相近的融點(diǎn)；3)電特性、機(jī)械特性和化學(xué)特性優(yōu)良；4)與現(xiàn)有的工藝與設(shè)備相兼容；5)適用于目前的組裝焊接；6)可適用于精細(xì)圖形。但遺憾的是至今還沒有找到能完全滿足以上要求的無鉛替代品。

如今蓬勃發(fā)展的消費(fèi)電子使得PCB抄板、PCB生產(chǎn)加工企業(yè)與日俱增，這也導(dǎo)致了各中小型企業(yè)環(huán)?！傍喞妗钡募哟?。深圳捷多邦為國內(nèi)獨(dú)具規(guī)模的PCB抄板與PCBA加工企業(yè)，擁有30萬級精品制造工廠，在不斷擴(kuò)張的道路上一直經(jīng)受著來自政府各部門的環(huán)保檢測。也因此，根據(jù)多年的科研攻關(guān)經(jīng)驗(yàn)及抄板掌握的多項(xiàng)核心技術(shù)，如臭氧放電管技術(shù)、臭氧發(fā)生單元技術(shù)、大功率中頻逆變電源技術(shù)、電源控制與監(jiān)測技術(shù)和自動化控制技術(shù)等，二次開發(fā)了大型臭氧發(fā)生器。這不僅打破了發(fā)達(dá)國家在臭氧環(huán)保裝備上的技術(shù)壁壘，同時也大大降低大型臭氧發(fā)生器技術(shù)在各領(lǐng)域的規(guī)模應(yīng)用門檻，有力地推動國內(nèi)環(huán)保產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展，為國產(chǎn)化大型環(huán)保裝備走向世界奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

目前對以Sn為基礎(chǔ)加Ag(銀)、Cu(銅)、Bi(鉍)、Zn(鋅)等合金的開發(fā)十分活躍。Sn-Ag合金中融點(diǎn)和成本偏高，但耐熱且可靠性高，已在歐洲的移動電話和日本的電視機(jī)、辦公自動化設(shè)備中開始試用。而Sn-Zn，由于Zn易氧化，回流須在N2氣氛中，要在大氣中實(shí)用化還有一段過程?？偠灾跍p少鉛污染的同時，還要考慮組裝對窄間距的要求，又要避免使用CFC等。無論材料與技術(shù)上都還有許多問題需要解決。

ATMI資深副總裁暨微電子事業(yè)部總經(jīng)理Christian F.Kramer指出，印刷電路板可提煉出高價值的貴重金屬，因此市場亟需更高效率的回收再利用解決方案。

ATMI資深副總裁暨微電子事業(yè)部總經(jīng)理Christian F.Kramer表示，由于現(xiàn)今行動裝置產(chǎn)品日益廣泛，且生命周期愈來愈短，導(dǎo)致電子廢棄物數(shù)量與日俱增，并已成為新的環(huán)境污染問題，且導(dǎo)致電子廢棄物處理業(yè)者營運(yùn)成本逐漸增加；特別是近3年來行動裝置風(fēng)潮席卷全球，已使得電子廢棄物從2009年的5,000萬噸，一舉攀升至7,200萬噸以上，更讓廢棄物后段處理難度愈來愈高。

Kramer進(jìn)一步指出，目前這數(shù)千萬噸的廢舊電路板系先采用氰化物或王水提煉貴重金屬，再用掩埋或焚燒等方式處理剩余廢棄物，但此一方法不但容易對環(huán)境造成極大的破壞，且提煉印刷電路板貴重金屬效率也相當(dāng)?shù)停虼水a(chǎn)業(yè)界亟需更有效率的新一代電子廢棄物回收利用解決方案，降低印刷電路板后段處理難度。

有鑒于此，ATMI歷經(jīng)4年所開發(fā)出的電子廢棄物回收利用技術(shù)--eVOLV，可透過特殊的無毒化學(xué)材料與先進(jìn)設(shè)備系統(tǒng)化，提供電子廢棄物處理業(yè)者以化學(xué)處理方式進(jìn)行印刷電路板貴重金屬提煉與廢棄物溶解，其金屬回收率可高達(dá)99%，而溶解出的廢水經(jīng)化學(xué)藥劑中和后，亦可符合現(xiàn)今歐美政府嚴(yán)苛的環(huán)保法規(guī)。

事實(shí)上，隨著電子廢棄物數(shù)量持續(xù)增長，印刷電路板回收再利用的市場商機(jī)亦同時擴(kuò)大。Kramer解釋，1噸廢棄手機(jī)(約6,000支)通常含有約3.5公斤銀、340克金、140克鈀與130公斤銅，總價值將可達(dá)2萬8,000美元；而目前全球功能性手機(jī)與智慧型手機(jī)的年出貨量已達(dá)十億支以上，若再加上平板電腦、筆記型電腦或其他電子產(chǎn)品，則電子廢棄物回收利用市場商機(jī)將相當(dāng)可觀。

未來ATMI將鎖定環(huán)保法規(guī)較嚴(yán)苛的歐洲與北美市場，并同時積極耕耘中國大陸市場；而臺灣由于是全球印刷電路板主要輸出國家，因此也被該公司視為重要的市場。

Kramer透露，采用eVOLV技術(shù)的電子廢棄物處理設(shè)備最快將于2013下半年開始大量導(dǎo)入市場，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界提供具備環(huán)?；瘜W(xué)與綠色工程特性的解決方案。