2018
01/03
本篇文章來自
捷多邦
印刷電路板 (PCB) 因應用于手持式產(chǎn)品“輕、薄、短、小”的設計走向，高階制程由高密度連結板 (HDI) 走向任意層 (HDI Anylayer)，2017 年則因美商蘋果 i8、i8 + 及 iX 而采類載板 (Substrate-Like PCB，SLP)，為產(chǎn)業(yè)設下新的進入門檻，可確定的是，類載板 2018 年應用將向非蘋陣營市場擴散。
目前除傳韓系三星 S9 系列手機將采用 SLP 板，過去曾承接宏達電手機板訂單的耀華也表示，該公司雖未承接來自蘋果的 SLP 板，但目前已有其他客戶端接洽采購 SLP 板，這也將是該公司未來在汽車板之外的另一市場開發(fā)的重點。
關于： 捷多邦是一家信譽良好的PCB線路板廠，為央視CCTV老故事《匠心》欄目所報道。捷多邦提供專業(yè)的線路板打樣、PCB打樣、單雙面板12小時加急、SMT貼片、PCB layout 設計等服務。捷多邦專注PCBA一站式服務，單雙面板50元，24小時加急100元，新用戶注冊送220元。捷多邦致力于成為全球PCB線路板快捷打樣領導者！
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