2018
08/24
本篇文章來自
捷多邦
【捷多邦PCB】中國(guó)手機(jī)大廠小米在印度市場(chǎng)成功拿下當(dāng)?shù)爻^3成市占率，子品牌POCO新機(jī)Pocophone F1 也將在當(dāng)?shù)厣鲜校_(tái)廠小米供應(yīng)鏈除鴻海獲法人看好之外， PCB供應(yīng)廠則以柏承的受惠最大。
全球PCB打樣服務(wù)商捷多邦了解到，目前小米手機(jī)的PCB訂單共有5家PCB廠承接，除柏承之外，還有欣興、華通及健鼎。以小米手機(jī)PCB訂單占柏承昆山廠訂單量達(dá)6成來看，小米快速在印度市場(chǎng)崛起，柏承受惠程度將會(huì)最大。
捷多邦獲悉，小米手機(jī)板訂單采取HDI(高密度連絡(luò)板)2階及3階的制程，屬于高加值的PCB制程，對(duì)柏承而言，是高加值的量產(chǎn)板。柏承的小米訂單第2季以來就呈現(xiàn)穩(wěn)定增加，第二、三季訂單優(yōu)于去年同期。
柏承昆山廠目前資本額約人民幣3.01億元，是臺(tái)灣柏承全資子公司，去年?duì)I收人民幣3億多元，獲利人民幣2000多萬元，目前擁有每月30萬呎HDI制程為主，利用率約90%，PCB產(chǎn)品應(yīng)用端以手機(jī)、耳機(jī)、單眼數(shù)位相機(jī)、穿戴式與醫(yī)療用品，舍棄過去大量依賴韓系訂單的模式。
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